問題一覧
1
A:QE B:Er
2
−4[C]
3
9√2[V / m]
4
400[pF]
5
2.0
6
A:5 B:50 C:10
7
A:9 B:90 C:120
8
7.4[pF]
9
96[μJ]
10
B から A へ 1 [μC]移動する。
11
10[μF]
12
24[V]
13
20[μJ]
14
A:負 B:正 C:受けない D:静電遮へい
15
3.2 [V]
16
磁力, 磁場, 正磁極, 1[N], ベクトル量
17
2 [m]
18
φ =( μ 𝑁 𝐼 𝑺 ) / 𝓁 [Wb]
19
2[A]
20
ΔH= ( √3 𝐼 Δ 𝓁 ) / ( 8 π r ² )
21
H = 𝐼 / 3r
22
鉄心入り、コイルに交流電流を流すと、ヒステリシスループ内の面積に比例した電気エネルギーが、鉄心の中で熱として失われる。, 永久磁石材料としては、ヒステリシスループの a と b がともに大きい磁性体が適している。
23
比例, ファラデー, 妨げる, レンツ, 右手
24
A:巻数の2乗 B:比例. C:進んで
25
A と B の間の結合係数は、4である。
26
𝐿₁ + 𝐿₂ + 2𝑀
27
4[mH]
28
長さ, 断面積, [Ω・m], 増加, 中心部分
29
A:ファラデー B:レンツ C:左手
30
2種の金属線の両端を接合して閉回路を作り、二つの接合点に温度差を与えると、起電力が発生して電流が流れる。この現象をゼーベック効果という。, 電流の流れている半導体に、電流と直角に磁界を加えると、両者に直角の方向に起電力が現れる。この現象をホール効果という。, 磁性体に力を加えると、ひずみによってその磁化の強さが変化し、逆に磁性体の磁化の強さが変化すると、ひずみが現れる。この現象を総称して磁気ひずみ現象という。
31
テスラ[T], クーロン毎平方メートル[C / m²], ヘンリー毎メートル[H / m], ジーメンス毎メートル[S / m], ファラド毎メートル[F / m]
32
105[Ω]
33
100[Ω]
34
A:2R B:8R C:4R
35
11[Ω]
36
5R / 6
37
4[Ω]
38
16[Ω]
39
0.50 [A]
40
1
41
6[db]
42
A:π / 2 B:π C:π / 2
43
6[db]
44
Ṽᴌ の大きさは、 Ṽ の大きさのR / Xᴌ 倍である。
45
π [rad]
46
Va:30[V] Ve:34[V] f:100[Hz]
47
𝑖 = 10sin( ωt + (π / 4))
48
4
49
3+𝑗2[A]
50
6-𝑗2[A]
51
A:0 B:Xᴌ / R C:(1/ R) √(L / C)
52
200[pF]
53
A:1 / (2π√(LC)) B:V / R C:𝑓₀ / ( 𝑓₃ -𝑓₂ )
54
並列共振回路のインピーダンスは、最小になる。
55
A:遅れる B:最小 :容量性
56
A:200 B:160 C:80
57
有効電力(消費電力):V² / R 無効電力:V² / Xᴌ 皮相電力:V² ( √ (1 / R² + 1 / Xᴌ² ))
58
735 [W]
59
8[kΩ]
60
A:図2 B:√2 C:1 / ( π√(LC))
61
A:図3 B:√2 C:1 / ( 4π√ ( LC ))
62
2
63
L / R
64
A:V / R B:① C:CV
65
3
66
R₁R3 = R₂R4 Cx=( R₂ / R₁ ) Cs
67
Rx = ( Rᴃ / Rᴀ )Rs[Ω] Cx=( Rᴀ / Rᴃ ) Cs[F]
68
𝑓 = ( 1 / 2π )√( R₄ / LCR₁ )
69
逆, 降伏現象, ツェナー, 小さく, バラクタ
70
光信号を電気信号に変換する特性を利用する半導体素子である。
71
逆方向, 空乏層, 小さく, バラクタダイオード, pF
72
逆方向, 比例, N形, P形, 受光
73
応答速度は、一般にフォトダイオードより速い。
74
GaAs(ガリウムヒ素)などの化合物半導体で構成され、バイアス電圧を加えるとマイクロ波の発振起こす。
75
バリスタ
76
4
77
A:V / 2 B:1.2 C:20
78
PN接合ダイオードの接合部に逆方向電圧を加え、順方向電流が極めて小さいときに空乏層が接合容量として働き、加える電圧によって静電容量が変化することを利用したものが可変容量ダイオードである。
79
A:抵抗率 B:大きい C:温度
80
加えられた電圧の大きさによって、抵抗値が変化する。
81
A:ガス入り放電管 B:抵抗値(インピーダンス)
82
A:出力 B:𝒉𝑓𝑒 C:入力
83
ベース接地回路の高周波特性を示す α 遮断周波数𝑓α は、電流増幅率 α の値が低周波のときの値より6[db]低下する周波数である。
84
図2は、Pチャネル絶縁ゲート形FETでエンハンスメント形である。
85
ベース, 1 / √2, 1, 開放, 逆
86
A:3 B:逆方向 C:1
87
ベース接地回路における α 遮断周波数 𝑓α は、電流増幅率 α の値が低周波のときの値の1 / 2になったときの周波数である。
88
FETは、代表的なユニポーラトランジスタである。, FETは、接合形とMOS形に大別される。, ガリウムヒ素(GaAs)FETは、マイクロ波高出力増幅器に用いられている。
89
MOS形FET部品単体で保管するときは、内部の酸化膜(絶縁物)が静電気で破壊されないように、一般的にゲートとソースを開放状態にしておくとよい。
90
ユニポーラ, MOS, ガリウムヒ素(GaAs), 大きく, 高周波
91
A:Dに負(ー) 、Sに正(+) B:Δ𝐼ᴅ / ΔVɢs C:流れる
92
𝒉ғᴇ₀ ≒ 𝒉ғᴇ₁𝒉ғᴇ₂
93
30
94
1, 同相, 高い, コレクタ, インピーダンス
95
A:SEPP B:コンプリメンタリ C:クロスオーバー
96
R₁: 1[kΩ] R₂ :50[kΩ]
97
18[db]
98
A:𝐼₂ B:R₂ C:R₂ / R₁
99
A:R₂ / R₁ B:π C:反転(逆相)
100
54[db]
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山本圭一 · 100問 · 1年前アマチュア無線技士3級 法規1
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山本圭一 · 100問 · 1年前アマチュア無線技士3級 法規2
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山本圭一 · 42問 · 1年前アマチュア無線技士1級 法規2
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42問 • 1年前問題一覧
1
A:QE B:Er
2
−4[C]
3
9√2[V / m]
4
400[pF]
5
2.0
6
A:5 B:50 C:10
7
A:9 B:90 C:120
8
7.4[pF]
9
96[μJ]
10
B から A へ 1 [μC]移動する。
11
10[μF]
12
24[V]
13
20[μJ]
14
A:負 B:正 C:受けない D:静電遮へい
15
3.2 [V]
16
磁力, 磁場, 正磁極, 1[N], ベクトル量
17
2 [m]
18
φ =( μ 𝑁 𝐼 𝑺 ) / 𝓁 [Wb]
19
2[A]
20
ΔH= ( √3 𝐼 Δ 𝓁 ) / ( 8 π r ² )
21
H = 𝐼 / 3r
22
鉄心入り、コイルに交流電流を流すと、ヒステリシスループ内の面積に比例した電気エネルギーが、鉄心の中で熱として失われる。, 永久磁石材料としては、ヒステリシスループの a と b がともに大きい磁性体が適している。
23
比例, ファラデー, 妨げる, レンツ, 右手
24
A:巻数の2乗 B:比例. C:進んで
25
A と B の間の結合係数は、4である。
26
𝐿₁ + 𝐿₂ + 2𝑀
27
4[mH]
28
長さ, 断面積, [Ω・m], 増加, 中心部分
29
A:ファラデー B:レンツ C:左手
30
2種の金属線の両端を接合して閉回路を作り、二つの接合点に温度差を与えると、起電力が発生して電流が流れる。この現象をゼーベック効果という。, 電流の流れている半導体に、電流と直角に磁界を加えると、両者に直角の方向に起電力が現れる。この現象をホール効果という。, 磁性体に力を加えると、ひずみによってその磁化の強さが変化し、逆に磁性体の磁化の強さが変化すると、ひずみが現れる。この現象を総称して磁気ひずみ現象という。
31
テスラ[T], クーロン毎平方メートル[C / m²], ヘンリー毎メートル[H / m], ジーメンス毎メートル[S / m], ファラド毎メートル[F / m]
32
105[Ω]
33
100[Ω]
34
A:2R B:8R C:4R
35
11[Ω]
36
5R / 6
37
4[Ω]
38
16[Ω]
39
0.50 [A]
40
1
41
6[db]
42
A:π / 2 B:π C:π / 2
43
6[db]
44
Ṽᴌ の大きさは、 Ṽ の大きさのR / Xᴌ 倍である。
45
π [rad]
46
Va:30[V] Ve:34[V] f:100[Hz]
47
𝑖 = 10sin( ωt + (π / 4))
48
4
49
3+𝑗2[A]
50
6-𝑗2[A]
51
A:0 B:Xᴌ / R C:(1/ R) √(L / C)
52
200[pF]
53
A:1 / (2π√(LC)) B:V / R C:𝑓₀ / ( 𝑓₃ -𝑓₂ )
54
並列共振回路のインピーダンスは、最小になる。
55
A:遅れる B:最小 :容量性
56
A:200 B:160 C:80
57
有効電力(消費電力):V² / R 無効電力:V² / Xᴌ 皮相電力:V² ( √ (1 / R² + 1 / Xᴌ² ))
58
735 [W]
59
8[kΩ]
60
A:図2 B:√2 C:1 / ( π√(LC))
61
A:図3 B:√2 C:1 / ( 4π√ ( LC ))
62
2
63
L / R
64
A:V / R B:① C:CV
65
3
66
R₁R3 = R₂R4 Cx=( R₂ / R₁ ) Cs
67
Rx = ( Rᴃ / Rᴀ )Rs[Ω] Cx=( Rᴀ / Rᴃ ) Cs[F]
68
𝑓 = ( 1 / 2π )√( R₄ / LCR₁ )
69
逆, 降伏現象, ツェナー, 小さく, バラクタ
70
光信号を電気信号に変換する特性を利用する半導体素子である。
71
逆方向, 空乏層, 小さく, バラクタダイオード, pF
72
逆方向, 比例, N形, P形, 受光
73
応答速度は、一般にフォトダイオードより速い。
74
GaAs(ガリウムヒ素)などの化合物半導体で構成され、バイアス電圧を加えるとマイクロ波の発振起こす。
75
バリスタ
76
4
77
A:V / 2 B:1.2 C:20
78
PN接合ダイオードの接合部に逆方向電圧を加え、順方向電流が極めて小さいときに空乏層が接合容量として働き、加える電圧によって静電容量が変化することを利用したものが可変容量ダイオードである。
79
A:抵抗率 B:大きい C:温度
80
加えられた電圧の大きさによって、抵抗値が変化する。
81
A:ガス入り放電管 B:抵抗値(インピーダンス)
82
A:出力 B:𝒉𝑓𝑒 C:入力
83
ベース接地回路の高周波特性を示す α 遮断周波数𝑓α は、電流増幅率 α の値が低周波のときの値より6[db]低下する周波数である。
84
図2は、Pチャネル絶縁ゲート形FETでエンハンスメント形である。
85
ベース, 1 / √2, 1, 開放, 逆
86
A:3 B:逆方向 C:1
87
ベース接地回路における α 遮断周波数 𝑓α は、電流増幅率 α の値が低周波のときの値の1 / 2になったときの周波数である。
88
FETは、代表的なユニポーラトランジスタである。, FETは、接合形とMOS形に大別される。, ガリウムヒ素(GaAs)FETは、マイクロ波高出力増幅器に用いられている。
89
MOS形FET部品単体で保管するときは、内部の酸化膜(絶縁物)が静電気で破壊されないように、一般的にゲートとソースを開放状態にしておくとよい。
90
ユニポーラ, MOS, ガリウムヒ素(GaAs), 大きく, 高周波
91
A:Dに負(ー) 、Sに正(+) B:Δ𝐼ᴅ / ΔVɢs C:流れる
92
𝒉ғᴇ₀ ≒ 𝒉ғᴇ₁𝒉ғᴇ₂
93
30
94
1, 同相, 高い, コレクタ, インピーダンス
95
A:SEPP B:コンプリメンタリ C:クロスオーバー
96
R₁: 1[kΩ] R₂ :50[kΩ]
97
18[db]
98
A:𝐼₂ B:R₂ C:R₂ / R₁
99
A:R₂ / R₁ B:π C:反転(逆相)
100
54[db]