半導体製造/集積回路組立2級筆記(A郡真偽法)

37問 • 5日前

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半導体において、単位体積中に含まれるキャリアである正孔(ホール)の数が電子の数よりも多いものをN型半導体という

真性半導体はの温度を高くすると、抵抗率は高くなる

GaAsは、化合物半導体の一つのである

◯

Si単結晶では、Si原子は互いに共有結合し、その結晶はダイヤモンド構造である。

◯

半導体素子の中で、トランジスタやダイオードなど電気信号の増幅や変換などの働きをするものは受動素子と呼ばれる

PN接合素子には、電流の整流作用はない

Φ300㎜のウェーハは、Φ200のウェーハに比べ、ICチップの所得数は1.5倍になる。

常温において、Ag、Cu、Alのうち、体積固有抵抗の最も良い小さいのはAgである。

◯

10Ωの抵抗を5個並列に接続したときの合成抵抗は2Ωである。

◯

バーンインは、動作速度などの半導体の電気的特性を向上させるために実施する。

システムや機器の信頼性を評価する指標の一つとして、MTBFが用いられる。

◯

統計処理において中央値とは、最大値と最小値の平均値である。

日本産業規格(JIS)によれば、機械製図の投影法での中心線は、細い二点鎖線を用いる。

労働衛生法関係法令によれば、製造業で、常時50人以上の労働者を使用する場合は、安全管理者を選任する必要がある。

◯

フロンとは、炭素、フッ素等からなる化合物で、CFC、HCFC、HFC等がある。

◯

超音波併用熱圧着ワイヤボンディング法では、一般的に120〜240℃程度の加熱でボンディングを行う。

◯

エポキシ系モールド樹脂成形材料は、硬化後、高温にすると再溶融する。

ダイボンディングを行うときは、チップをピックアップするためにコレットを用いる。

◯

アウターリードの外装はんだめっきでは、アウターリードが陽極になるようにセットする。

気密封止パッケージで行われるPIND試験は、製品内部に閉じ込められた動く異物を検出するテストである。

◯

軟(ソフト)X線検査によって、封止樹脂によるAu線の流れをチェックすることができる。

◯

モールド時におけるワイヤーオープンの発生現象の一つに、ボンディングパッドのボールとの間のはく離がある。

◯

半導体デバイスは、温度サイクルやバーンインテストなどのスクリーニングによって偶発故障を下げることができる。

クリーンルーム内で製品が帯電していると、ダストが静電吸引され、製品に付着しやすくなる。

◯

クリーンルームは、クリーン度が管理されていれば、他の環境要因は管理しなくても製品には影響しない。

半導体中のキャリアとは、電荷を運ぶ担い手を意味し、負の電荷を持った電子と正の電荷を持った正孔がある。

◯

真性半導体に不純物(ドーパント)を添加すると抵抗率は大きくなる。

バイポーラトランジスタは電流駆動型であり、MOSトランジスタは電圧駆動型である。

◯

一般に、GaAsの電子の移動度は、Siの電子の移動度に比べて大きい。

◯

NチャンネルのMOSFETのソースとドレインは、P型である。

MOS構造の"O"とは、Organic(有機)を意味する。

メモリの中で、電源を切ると記憶していた情報が全て失われてしまうのは「揮発性メモリ」と呼ばれる。

◯

コイルに流れるている電流を変化させると、その変化を妨げる方向に起電力が誘起するり

◯

導線の電気抵抗は、導線が長くなると小さくなり、断面積が大きくなると大きくなる。

初期故障モードを示す不具合品のスクリーニングによって、製品の初期故障率を低減させることができる。

◯

スタックドMCP(マルチチップパッケージ)とは一つのパッケージ内の同一平面上に複数個の同じ種類のチップを配置したパッケージである。

正規分布のばらつきを表すのに標準偏差σ(シグマ)を用いるが、このσ(シグマ)の値が小さいほど、ばらつきは小さい。

◯

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真性半導体はの温度を高くすると、抵抗率は高くなる

GaAsは、化合物半導体の一つのである

◯

Si単結晶では、Si原子は互いに共有結合し、その結晶はダイヤモンド構造である。

◯

半導体素子の中で、トランジスタやダイオードなど電気信号の増幅や変換などの働きをするものは受動素子と呼ばれる

PN接合素子には、電流の整流作用はない

Φ300㎜のウェーハは、Φ200のウェーハに比べ、ICチップの所得数は1.5倍になる。

常温において、Ag、Cu、Alのうち、体積固有抵抗の最も良い小さいのはAgである。

◯

10Ωの抵抗を5個並列に接続したときの合成抵抗は2Ωである。

◯

バーンインは、動作速度などの半導体の電気的特性を向上させるために実施する。

システムや機器の信頼性を評価する指標の一つとして、MTBFが用いられる。

◯

統計処理において中央値とは、最大値と最小値の平均値である。

日本産業規格(JIS)によれば、機械製図の投影法での中心線は、細い二点鎖線を用いる。

労働衛生法関係法令によれば、製造業で、常時50人以上の労働者を使用する場合は、安全管理者を選任する必要がある。

◯

フロンとは、炭素、フッ素等からなる化合物で、CFC、HCFC、HFC等がある。

◯

超音波併用熱圧着ワイヤボンディング法では、一般的に120〜240℃程度の加熱でボンディングを行う。

◯

エポキシ系モールド樹脂成形材料は、硬化後、高温にすると再溶融する。

ダイボンディングを行うときは、チップをピックアップするためにコレットを用いる。

◯

アウターリードの外装はんだめっきでは、アウターリードが陽極になるようにセットする。

気密封止パッケージで行われるPIND試験は、製品内部に閉じ込められた動く異物を検出するテストである。

◯

軟(ソフト)X線検査によって、封止樹脂によるAu線の流れをチェックすることができる。

◯

モールド時におけるワイヤーオープンの発生現象の一つに、ボンディングパッドのボールとの間のはく離がある。

◯

半導体デバイスは、温度サイクルやバーンインテストなどのスクリーニングによって偶発故障を下げることができる。

クリーンルーム内で製品が帯電していると、ダストが静電吸引され、製品に付着しやすくなる。

◯

クリーンルームは、クリーン度が管理されていれば、他の環境要因は管理しなくても製品には影響しない。

半導体中のキャリアとは、電荷を運ぶ担い手を意味し、負の電荷を持った電子と正の電荷を持った正孔がある。

◯

真性半導体に不純物(ドーパント)を添加すると抵抗率は大きくなる。

バイポーラトランジスタは電流駆動型であり、MOSトランジスタは電圧駆動型である。

◯

一般に、GaAsの電子の移動度は、Siの電子の移動度に比べて大きい。

◯

NチャンネルのMOSFETのソースとドレインは、P型である。

MOS構造の"O"とは、Organic(有機)を意味する。

メモリの中で、電源を切ると記憶していた情報が全て失われてしまうのは「揮発性メモリ」と呼ばれる。

◯

コイルに流れるている電流を変化させると、その変化を妨げる方向に起電力が誘起するり

◯

導線の電気抵抗は、導線が長くなると小さくなり、断面積が大きくなると大きくなる。

初期故障モードを示す不具合品のスクリーニングによって、製品の初期故障率を低減させることができる。

◯

スタックドMCP(マルチチップパッケージ)とは一つのパッケージ内の同一平面上に複数個の同じ種類のチップを配置したパッケージである。

正規分布のばらつきを表すのに標準偏差σ(シグマ)を用いるが、このσ(シグマ)の値が小さいほど、ばらつきは小さい。

◯