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電子デバイス(MOS構造)
9問 • 1年前
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    問題一覧

  • 1

    MISの非略称名称

    Metal Insulator Semiconductor

  • 2

    MOSの非略称名称

    Metal Oxide Semiconductor

  • 3

    MOS構造の特性を応用したFET

    MOSFET

  • 4

    MOS構造の理想条件2つ

    金属と半導体のフェルミ準位の位置が同じ 酸化物(絶縁体)内や表面に電荷が存在しない

  • 5

    仕事関数

    真空準位とフェルミ準位のエネルギー差

  • 6

    電子親和力

    真空準位と伝導帯下端とのエネルギー差

  • 7

    蓄積(層)状態:Vɢ<0(p型)

    金属側に負の電圧Vɢを印加、酸化物の静電誘導作用により、半導体の正孔が酸化物との接触面(半導体表面)付近に集まり、過剰な状態となる。 正孔が半導体表面(界面)に蓄積された状態となるので、蓄積状態(この領域を蓄積層)と呼ぶ。

  • 8

    空乏(層)状態:Vɢ>0(p型)

    金属側に正の電圧Vɢを印加 半導体中の正孔が、酸化物の静電作用により、内部に追いやられ、酸化物との接触面付近は空乏層が形成される(アクセプタイオンだけが残った状態) 空乏層ができた状態なので、空乏状態と呼ぶ

  • 9

    反転(層)状態:Vɢ>>0(p型)

    空乏状態から、金属側により大きな正の電圧Vɢを印加。 酸化物との接触面(半導体表面)付近にp型の少数キャリアである自由電子が引き寄せられ、この領域での電子密度が非常に高くなる。 この領域がp型半導体であるにもかかわらず、n型半導体のような状態となるため、反転状態(この領域を反転層)と呼ぶ。

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  • 2

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  • 3

    MOS構造の特性を応用したFET

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  • 4

    MOS構造の理想条件2つ

    金属と半導体のフェルミ準位の位置が同じ 酸化物(絶縁体)内や表面に電荷が存在しない

  • 5

    仕事関数

    真空準位とフェルミ準位のエネルギー差

  • 6

    電子親和力

    真空準位と伝導帯下端とのエネルギー差

  • 7

    蓄積(層)状態:Vɢ<0(p型)

    金属側に負の電圧Vɢを印加、酸化物の静電誘導作用により、半導体の正孔が酸化物との接触面(半導体表面)付近に集まり、過剰な状態となる。 正孔が半導体表面(界面)に蓄積された状態となるので、蓄積状態(この領域を蓄積層)と呼ぶ。

  • 8

    空乏(層)状態:Vɢ>0(p型)

    金属側に正の電圧Vɢを印加 半導体中の正孔が、酸化物の静電作用により、内部に追いやられ、酸化物との接触面付近は空乏層が形成される(アクセプタイオンだけが残った状態) 空乏層ができた状態なので、空乏状態と呼ぶ

  • 9

    反転(層)状態:Vɢ>>0(p型)

    空乏状態から、金属側により大きな正の電圧Vɢを印加。 酸化物との接触面(半導体表面)付近にp型の少数キャリアである自由電子が引き寄せられ、この領域での電子密度が非常に高くなる。 この領域がp型半導体であるにもかかわらず、n型半導体のような状態となるため、反転状態(この領域を反転層)と呼ぶ。