歯内療法
問題一覧
1
温度診, 歯髄電気診
2
拍動痛がある, 非回復性の歯髄炎である
3
う蝕症第3度 C3
4
強い打診痛がある, 歯髄は失活している
5
歯根膜期 骨内期 骨膜下期 粘膜下期
6
グアヤコール, 酸化亜鉛ユージノールセメント
7
水酸化カルシウム製剤, MTA製剤
8
間接覆髄法 酸化亜鉛ユージノールセメント, 暫間的間接覆髄法IPC法 HY材配合カルボキシレートセメント
9
臨床的健康歯髄
10
歯髄切断はラウンドバーで行う, 生活断髄薬として水酸化カルシウム製剤を用いる
11
次亜塩素酸ナトリウム, 水酸化カルシウム製剤
12
抜髄針, Kファイル
13
痛みの除去, 根尖歯周組織の安静
14
次亜塩素酸ナトリウム
15
歯根膜と口腔粘膜の電気抵抗値を応用する, リード線は口角と根管内のファイルに接続する
16
Kファイル, Hファイル
17
EDTA製剤, 次亜塩素酸ナトリウム
18
先端の角度 75°±15°, 40番のカラーコード 黒
19
超弾性を有する, 低速のエンジンで回転切削する
20
プラガー, スプレッダー
21
酸化亜鉛
22
歯根未完成歯の感染根管が対象となる, 根管に水酸化カルシウム製剤を貼薬する
23
歯根の完成を期待する, 歯根未完成の生活歯に対する処置である
24
冷たい牛乳, 市販の保存液
25
拍動痛がある, 非回復性の歯髄炎である
26
ユージノール, フェノールカンフファー
27
次亜塩素酸ナトリウム, 水酸化カルシウム製剤
28
歯根膜と口腔粘膜の電気抵抗値を応用する, リード線は口腔粘膜と根管内のファイルに接続する
29
プラガー, スプレッダー
30
MTA製剤, EBAセメント
31
歯根切断法, ヘミセクション
32
逆根管充填を併用する, 根尖部3ミリを切除除去する
33
骨膜下期, 粘膜下期
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2
拍動痛がある, 非回復性の歯髄炎である
3
う蝕症第3度 C3
4
強い打診痛がある, 歯髄は失活している
5
歯根膜期 骨内期 骨膜下期 粘膜下期
6
グアヤコール, 酸化亜鉛ユージノールセメント
7
水酸化カルシウム製剤, MTA製剤
8
間接覆髄法 酸化亜鉛ユージノールセメント, 暫間的間接覆髄法IPC法 HY材配合カルボキシレートセメント
9
臨床的健康歯髄
10
歯髄切断はラウンドバーで行う, 生活断髄薬として水酸化カルシウム製剤を用いる
11
次亜塩素酸ナトリウム, 水酸化カルシウム製剤
12
抜髄針, Kファイル
13
痛みの除去, 根尖歯周組織の安静
14
次亜塩素酸ナトリウム
15
歯根膜と口腔粘膜の電気抵抗値を応用する, リード線は口角と根管内のファイルに接続する
16
Kファイル, Hファイル
17
EDTA製剤, 次亜塩素酸ナトリウム
18
先端の角度 75°±15°, 40番のカラーコード 黒
19
超弾性を有する, 低速のエンジンで回転切削する
20
プラガー, スプレッダー
21
酸化亜鉛
22
歯根未完成歯の感染根管が対象となる, 根管に水酸化カルシウム製剤を貼薬する
23
歯根の完成を期待する, 歯根未完成の生活歯に対する処置である
24
冷たい牛乳, 市販の保存液
25
拍動痛がある, 非回復性の歯髄炎である
26
ユージノール, フェノールカンフファー
27
次亜塩素酸ナトリウム, 水酸化カルシウム製剤
28
歯根膜と口腔粘膜の電気抵抗値を応用する, リード線は口腔粘膜と根管内のファイルに接続する
29
プラガー, スプレッダー
30
MTA製剤, EBAセメント
31
歯根切断法, ヘミセクション
32
逆根管充填を併用する, 根尖部3ミリを切除除去する
33
骨膜下期, 粘膜下期