101-150
問題一覧
1
下列何者非 SMD 鉭質電容尺寸規格(A) TANE (B) TANB (C)TANC (D)TANDSOT 。
A
2
下列何者非表面黏著技術元件特性(A) 體積大 (B) 抗震能力強 (C) 重量輕 (D)高頻特性好 。
A
3
四個色環為精密電阻器其誤差為 10 ％ 應用何種顏色表示(A)金(B)棕(C)銀(D)橙
C
4
五個色環為精密電阻器其誤差為 0.05％ 應用何種顏色表示(A)黑(B)灰(C)紅(D)綠
B
5
IC 7447 是一個 BCD 解碼器，可將 BCD 碼轉換為七段顯示器所需之訊號。因此，IC 7447 的資料輸出腳數量為 (A) 8 (B) 7 (C) 4 (D) 3 支。
B
6
一般 DIP 包裝的 IC 兩鄰近接腳的距離是 (A)1mil (B)10mil (C)100mil (D)1000mil。
C
7
二極體 1N4004 耐壓 (A)50V (B)100V (C)200V (D)400V。
D
8
關於 BGA 的描述下列何者錯誤?
(A) 成品設計直徑約 8~12mil (B) 晶粒底部以直線方式佈置許多錫球 (C) 與 TSOP 封裝相比，具
有更小的體積與散熱 (D) 主要應用高密度產品，如晶片組、CPU、Flash 等。
B
9
常用的 DIP 封裝符合 JEDEC 標準，二接腳之間的間距(腳距)為?
(A) 0.1 吋 (B) 0.2 吋 (C) 0.3 吋 (D) 0.4 吋。
A
10
零件包裝為 0805，下列何者不是它的特性？
(A)兩銲點之間的距離為 80 mil (B)為 50mil 方形的銲點 (C)為 5mil 方形的銲點 (D)是 SMT 零件
C
11
為何現在的電子產品的零件多為 SMT，下列哪一不是它的發展原因？
(A)縮小產品的體積 (B)增加零件布局的密度 (C)容易進行電路板的布線 (D)減少鉛錫的使用量
C
12
SMT 表面黏著元件和 THT 插件式元件相比較，下面那一敘述不對？
(A) SMT 比 THT 的零件要小 (B) SMT 比 THT 的零件要貴 (C) SMT 技術使得在 PCB 板上的零件
要比 THT 的密集很多 (D) SMT 比 THT 的零件要薄。
B
13
SMD 電阻上面數字為 472 之元件的阻值？(A) 472 Ω (B) 470 Ω (C) 4.7 KΩ (D) 47 KΩ。
C
14
下列何者是積體電路中最常製作的元件？(A)變壓器 (B)電感 (C)電晶體 (D)電容。
C
15
在積體電路中，以下何種元件最難製造？(A) 電阻 (B) 電感 (C) 電晶體 (D) FET。
B
16
下列何者不是表面黏著技術(SMT)的優點
(A) 可雙面黏著 (B) 線路的密度更高 (C) 產品更輕巧 (D) 抗雜訊更佳。
D
17
下列何者不是電子零件的封裝方式(A) BGA (B) PGA (C) PBGA (D) LPGA。
D
18
符號「DIP20」，意思為何?
(A)目標位址值為 20 (B)零件數值為 20KΩ (C)零件外型為雙排共 20 支接腳 (D)零件序號。
C
19
零件包裝符號「0805」，意思零件長寬尺寸為何?
(A) 0.8mm*0.5mm (B) 0.8cm*0.5cm (C) 0.8inch*0.5inch (D)80mil*50mil。
D
20
SMD 元件之外形尺寸、封裝與功率之對應關係為何？
(A)0402 為 1/8W (八分之一瓦) (B) 1206 代表公制單位 (C)0805 代表 2.0mm x 1.2mm (D)0603 代表
銲點大小。
C
21
電阻元件封裝 AXIAL0.3 之意義何者正確？
(A) 長方形貼片 (B) 成軸狀 (C) 間距為 3mm (D) 表面贴片式元件
B
22
PLCC 元件封裝之意義何者正確？
(A) 扁平封裝 (B) 四側接出 L 形引腳 (C) 玻璃環氧纖維封裝 (D) 引脚中心距 1.27mm。
D
23
標準雙排式封裝(Dual In-Line Packaging，DIP)IC 如圖所示 G 的長度為何?
(A)1mm (B) 1.54mm (C)2mm (D)2.54mm。
D
24
表面貼裝電組規格為 1206，“1206“代表的意義為
(A)電阻值 (B)零件尺寸 (C)製造日期 (D)公司代號。
B
25
須要零件密集的電路板常用之零件為(A) THT (B) SMT (C) SYM (D) TQC。
B
26
一般 14pin DIP 包裝 IC 座兩排接腳間的距離是(A)1000mil (B)500mil (C)300mil (D)100mil。
C
27
下列哪一種電子元件封裝其引腳密度最高?
(A) SOJ 封裝 (B) BGA 封裝 (C) DIP 封裝 (D) PLCC 封裝。
B
28
SMT 包裝 0603 的電阻相當幾 W 的電阻？(A)1/2 W (B)1/4 W (C)1/8 W (D)1/10 W
D
29
一平方公尺面積單面覆蓋銅箔重量 1oz(28.35g)的銅層厚度。請問一盎司（oz）等於多少密爾
(mil)厚度？(A)1.2 (B)1.4 (C)1.6 (D)2.0。
B
30
下列何者不是印刷電路板常用的金屬塗層？(A)金 (B)鎳 (C)銅 (D)錫。
B
31
印刷電路板(PCB)材料核心為基板材，最常見的基板為銅箔基板(CCL)。CCL 主要原料為銅箔和
什麼組成？(A) 玻璃纖維布 (B) 紙漿 (C) 樹脂 (D) 鋁板。
A
32
在多層板 PCB 中下列何者是將幾層內部 PCB 與表面 PCB 連接的方法？
(A)導孔(via) (B)埋孔(Buried vias) (C)盲孔(Blind vias）(D)穿孔(Through holes)。
C
33
在雙面板 PCB 中，兩面的導線需相連時，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路
間的「橋樑」叫做
(A)導孔(via) (B)埋孔(Buried vias) (C)盲孔(Blind vias）(D)穿孔(Through holes)。
A
34
下列何者不是單面板應用之優點
(A)單面走線 (B)厚度較雙面板及多層板薄 (C)熱傳導較雙面板及多層板慢 (D)可承載零件。
C
35
工廠在打件前，會先針對 PCB 板作哪一項測試，確認面積能夠受熱均勻且不會發生零件空銲
的現象？
(A) X-Ray 測試 (B) OPEN/SHORT 測試 (C) ATE 測試 (D) 溫度分佈測試。
D
36
下列 PCB 基板，何者具有可彎曲和可變形的特性
(A) 電木板 (B) 紙質基板 (C) 玻纖環氧基板 (D) 金屬基板。
D
37
下列何種材料將絕緣基板和銅箔黏合製成銅箔基板(Copper Clad Laminate)?
(A) 環氧樹脂 (B) 甲醛樹脂 (C) 氰基丙烯酸酯 (D) 聚氨酯。
A
問題一覧
1
下列何者非 SMD 鉭質電容尺寸規格(A) TANE (B) TANB (C)TANC (D)TANDSOT 。
A
2
下列何者非表面黏著技術元件特性(A) 體積大 (B) 抗震能力強 (C) 重量輕 (D)高頻特性好 。
A
3
四個色環為精密電阻器其誤差為 10 ％ 應用何種顏色表示(A)金(B)棕(C)銀(D)橙
C
4
五個色環為精密電阻器其誤差為 0.05％ 應用何種顏色表示(A)黑(B)灰(C)紅(D)綠
B
5
IC 7447 是一個 BCD 解碼器，可將 BCD 碼轉換為七段顯示器所需之訊號。因此，IC 7447 的資料輸出腳數量為 (A) 8 (B) 7 (C) 4 (D) 3 支。
B
6
一般 DIP 包裝的 IC 兩鄰近接腳的距離是 (A)1mil (B)10mil (C)100mil (D)1000mil。
C
7
二極體 1N4004 耐壓 (A)50V (B)100V (C)200V (D)400V。
D
8
關於 BGA 的描述下列何者錯誤?
(A) 成品設計直徑約 8~12mil (B) 晶粒底部以直線方式佈置許多錫球 (C) 與 TSOP 封裝相比，具
有更小的體積與散熱 (D) 主要應用高密度產品，如晶片組、CPU、Flash 等。
B
9
常用的 DIP 封裝符合 JEDEC 標準，二接腳之間的間距(腳距)為?
(A) 0.1 吋 (B) 0.2 吋 (C) 0.3 吋 (D) 0.4 吋。
A
10
零件包裝為 0805，下列何者不是它的特性？
(A)兩銲點之間的距離為 80 mil (B)為 50mil 方形的銲點 (C)為 5mil 方形的銲點 (D)是 SMT 零件
C
11
為何現在的電子產品的零件多為 SMT，下列哪一不是它的發展原因？
(A)縮小產品的體積 (B)增加零件布局的密度 (C)容易進行電路板的布線 (D)減少鉛錫的使用量
C
12
SMT 表面黏著元件和 THT 插件式元件相比較，下面那一敘述不對？
(A) SMT 比 THT 的零件要小 (B) SMT 比 THT 的零件要貴 (C) SMT 技術使得在 PCB 板上的零件
要比 THT 的密集很多 (D) SMT 比 THT 的零件要薄。
B
13
SMD 電阻上面數字為 472 之元件的阻值？(A) 472 Ω (B) 470 Ω (C) 4.7 KΩ (D) 47 KΩ。
C
14
下列何者是積體電路中最常製作的元件？(A)變壓器 (B)電感 (C)電晶體 (D)電容。
C
15
在積體電路中，以下何種元件最難製造？(A) 電阻 (B) 電感 (C) 電晶體 (D) FET。
B
16
下列何者不是表面黏著技術(SMT)的優點
(A) 可雙面黏著 (B) 線路的密度更高 (C) 產品更輕巧 (D) 抗雜訊更佳。
D
17
下列何者不是電子零件的封裝方式(A) BGA (B) PGA (C) PBGA (D) LPGA。
D
18
符號「DIP20」，意思為何?
(A)目標位址值為 20 (B)零件數值為 20KΩ (C)零件外型為雙排共 20 支接腳 (D)零件序號。
C
19
零件包裝符號「0805」，意思零件長寬尺寸為何?
(A) 0.8mm*0.5mm (B) 0.8cm*0.5cm (C) 0.8inch*0.5inch (D)80mil*50mil。
D
20
SMD 元件之外形尺寸、封裝與功率之對應關係為何？
(A)0402 為 1/8W (八分之一瓦) (B) 1206 代表公制單位 (C)0805 代表 2.0mm x 1.2mm (D)0603 代表
銲點大小。
C
21
電阻元件封裝 AXIAL0.3 之意義何者正確？
(A) 長方形貼片 (B) 成軸狀 (C) 間距為 3mm (D) 表面贴片式元件
B
22
PLCC 元件封裝之意義何者正確？
(A) 扁平封裝 (B) 四側接出 L 形引腳 (C) 玻璃環氧纖維封裝 (D) 引脚中心距 1.27mm。
D
23
標準雙排式封裝(Dual In-Line Packaging，DIP)IC 如圖所示 G 的長度為何?
(A)1mm (B) 1.54mm (C)2mm (D)2.54mm。
D
24
表面貼裝電組規格為 1206，“1206“代表的意義為
(A)電阻值 (B)零件尺寸 (C)製造日期 (D)公司代號。
B
25
須要零件密集的電路板常用之零件為(A) THT (B) SMT (C) SYM (D) TQC。
B
26
一般 14pin DIP 包裝 IC 座兩排接腳間的距離是(A)1000mil (B)500mil (C)300mil (D)100mil。
C
27
下列哪一種電子元件封裝其引腳密度最高?
(A) SOJ 封裝 (B) BGA 封裝 (C) DIP 封裝 (D) PLCC 封裝。
B
28
SMT 包裝 0603 的電阻相當幾 W 的電阻？(A)1/2 W (B)1/4 W (C)1/8 W (D)1/10 W
D
29
一平方公尺面積單面覆蓋銅箔重量 1oz(28.35g)的銅層厚度。請問一盎司（oz）等於多少密爾
(mil)厚度？(A)1.2 (B)1.4 (C)1.6 (D)2.0。
B
30
下列何者不是印刷電路板常用的金屬塗層？(A)金 (B)鎳 (C)銅 (D)錫。
B
31
印刷電路板(PCB)材料核心為基板材，最常見的基板為銅箔基板(CCL)。CCL 主要原料為銅箔和
什麼組成？(A) 玻璃纖維布 (B) 紙漿 (C) 樹脂 (D) 鋁板。
A
32
在多層板 PCB 中下列何者是將幾層內部 PCB 與表面 PCB 連接的方法？
(A)導孔(via) (B)埋孔(Buried vias) (C)盲孔(Blind vias）(D)穿孔(Through holes)。
C
33
在雙面板 PCB 中，兩面的導線需相連時，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路
間的「橋樑」叫做
(A)導孔(via) (B)埋孔(Buried vias) (C)盲孔(Blind vias）(D)穿孔(Through holes)。
A
34
下列何者不是單面板應用之優點
(A)單面走線 (B)厚度較雙面板及多層板薄 (C)熱傳導較雙面板及多層板慢 (D)可承載零件。
C
35
工廠在打件前，會先針對 PCB 板作哪一項測試，確認面積能夠受熱均勻且不會發生零件空銲
的現象？
(A) X-Ray 測試 (B) OPEN/SHORT 測試 (C) ATE 測試 (D) 溫度分佈測試。
D
36
下列 PCB 基板，何者具有可彎曲和可變形的特性
(A) 電木板 (B) 紙質基板 (C) 玻纖環氧基板 (D) 金屬基板。
D
37
下列何種材料將絕緣基板和銅箔黏合製成銅箔基板(Copper Clad Laminate)?
(A) 環氧樹脂 (B) 甲醛樹脂 (C) 氰基丙烯酸酯 (D) 聚氨酯。
A