301-350
問題一覧
1
以下佈線要求，何者不合一般電路佈線常理?
(A)VDD 與 GND 走線設為 20mil，其他走線設為 10mil (B)避免直角轉彎走線方式 (C)採取單層板走線必須安排在 TOP 板層 (D)走線與走線安全間距設為 8mil。
C
2
送 PCB 廠製作印刷電路板，不需何種文件資料?
(A)Drill file(鑽孔資料檔) (B)Gerber file(各層底片資料檔) (C)Aperture file(光圈鏡頭資料) (D)BOM
file(零件一覽表)。
D
3
C
4
B
5
B
6
在四層以上的 PCB Layout 時，會將振盪器、晶體及 Clock 支援電路等放置於單一的區域地平面
上，此一區域需在第一層，請問為何需要此一區域地平面?
(A)加強振盪器元件的穩固 (B)提升振盪器之接地腳阻抗 (C)用以補捉振盪器內部的 common-mode RF 電流以減低 RF 幅射 (D)提供適當的元件辨識功能。
C
7
四層板的 Ground Plane 通常位於第幾層?(A)1 (B)2 (C)3 (D)4。
B
8
在電流為 1 安培下，若希望溫度上升不超過攝氏 10 度，請問佈線的銅箔寬度為何?(假設 PCB之銅箔厚度為 1oz)
(A)5 mils (B)10 mils (C)15 mils (D)20 mils。
B
9
利用 PADS Layout 做 PCB 佈線設計時，以下何者為正確的設計流程?
(A) Import .asc 檔案->特殊元件定位->其它元件定位->佈線
(B) Import .asc 檔案->其它元件定位->特殊元件定位 ->佈線
(C) Import .asc 檔案->佈線->特殊元件定位->其它元件定位
(D) Import .asc 檔案->特殊元件定位->佈線->其它元件定位
A
10
何謂 3-W 法則?
(A) Trace 間之分隔距離應一倍於單一 Trace 之寬度
(B) Trace 間之分隔距離應兩倍於單一 Trace 之寬度
(C) Trace 間之分隔距離應三倍於單一 Trace 之寬度
(D) Trace 間之分隔距離應四倍於單一 Trace 之寬度
B
11
請問下列何者是正確的 Pad 大小與 Hole 大小之間的關係?
(A) Pad 至少為 Hole 直徑的 1.8 倍 (B) Pad 至少為 Hole 直徑的 1.6 倍 (C) Pad 至少為 Hole 直徑的
1.4 倍 (D) Pad 至少為 Hole 直徑的 1.2 倍
A
12
一般差動信號的 Trace 走線以那種方式最好?
(A)任意走線方式 (B)兩線走不同方向 (C)兩線並行等距且等長 (D)兩線不並行且等長。
C
13
一般處理高頻數位電路零件擺置以那方式較佳?
(A)較高頻電路放置角落 (B)較低頻電路放置角落 (C)高低頻電路混合擺置 (D)依照電子零件操作頻率由高頻到低頻方向擺置。
D
14
四層板中高速 clock 的 Trace 應放置在什麼的位置為較佳方式?
(A)與 Power 層相鄰 (B)與 Ground 層相鄰 (C)與完整沒破裂 Ground 層相鄰 (D)與完整沒破裂 Power 層相鄰。
C
15
當元件電路及信號連線之速度在多少 Hz 以下時，單點接地是最佳的方式?
(A)1k (B)10k (C)100k (D)1M。
D
16
銅在 100MHz 時集膚深度大約在多少?(A)0.066mm (B)0.0066mm (C)0.66mm (D)0.00066mm。
B
17
在 PADS Layout 操作中，要輸出 ASC 檔應如何操作？
(A)File/Export (B)File/Import (C)File/Create PDF (D)Tools/Export。
A
18
在 PADS Layout 操作中，點選任一 Nets，按滑鼠右鍵選擇 Properties 的 Trace Width 時顯示空白
代表?(A) 寬度為 10 miles (B) 寬度為 20 miles (C) 寬度為 8 miles (D) 寬度不一致。
D
19
在 PADS Layout 操作中，Add Route 的功能鍵為?(A)F2 (B)F3(C)F5(D)F6。
A
20
最高工作頻率之元件應擺置於 PCB 何處？
(A) 接近輸入或輸出端 (B) 內部最中央處 (C) 最外部 (D) 靠近電源端。
B
21
數位接地與類比接地應如何處置？(A) 任意連接 (B) 多點連接 (C) 單點連接 (D) 環路連接。
C
22
有關於蛇形佈線下列敘述何者正確？
(A) 增加電感量 (B) 減少資料上昇時間 (C) 蛇形線距最少為線寬之兩倍 (D) 增加阻抗。
C
23
佈線成井字形分佈之用途為何？
(A) 防止元件碰撞 (B) 美觀 (C) 分佈電流平衡 (D) 增加強度與張力。
C
24
為減少無用輻射，時脈信號應如何處理？
(A) 不可貫孔至其它層並增加終端電阻 (B) 使用多組旁路電容 (C) 增加電感與電容濾波器 (D) 使用較寬之導線。
A
25
I/O 板邊須鋪銅，並打 via 多個，其功能為何？
(A) 避免 PCB 彎曲變形 (B) 防止 ESD 干擾 (C) 散熱 (D) 固定 I/O 板機構。
B
26
PADS Layout 中搬移零件若要直接輸入零件座標應先按?
(A)A 按鍵 (B)S 按鍵 (C)D 按鍵 (D)F 按鍵。
B
27
PADS Layout 走線時若要輸入線徑寬度可按?(A) R (B) E (C) W (D) Q。
C
28
PADS Layout 中使用 Ctrl+F 的功能是?
(A)零件旋轉 (B)零件鏡射 (C)將零件放罝於 Bottom (D)編輯零件屬性。
C
29
同一類型的元件在電路面板上以相同方向之方式排放較佳之原因，何者為誤?
(A)加快機器插件速度 (B)節省零件成本 (C)PCB 過波峰銲錫爐時，可減少其暴露在錫流的時間
(D)檢查錯誤時較容易。
B
30
設計 PCB 之電源濾波時，為了考慮較佳濾波效果，濾波電容器位置應設計?
(A) 離電源輸入端較遠處 (B) 離電源輸入端越近越好 (C) 離負載輸出端越近越好 (D) 並無影響
B
31
PCB 之信號線、地線與電源線之線寬敘述，何者最佳?
(A) 地線＞信號線＞電源線 (B) 地線＞電源線＞信號線 (C) 地線=電源線=信號線 (D) 地線=信號線＞電源線。
B
32
設計 PCB 內部之數位電路與類比電路的共地處理方式?
(A) 各自分開互不連接 (B) 至多僅能一半面積連接 (C) 至少一半面積連接 (D) 兩者共用同一接地。
A
33
佈線設計完成後，應做檢查佈線設計，以下何者為錯誤原則?
(A) 類比電路和數位電路部分，是否有各自獨立的地線 (B) 為避免影響銲接品質，字元標誌是否壓在元件銲接面上 (C) PCB 中是否還有能讓信號線加寬的地方 (D) 電源線和地線的寬度是否合適。
C
34
PADS Layout 放置電子元件以零件或路徑為主考慮，若以零件為主也要考慮?
(A)最短路徑及零件分布對稱性 (B)最佳路徑及最短路徑 (C)零件分布對稱性及最佳路徑 (D)零件分布對稱性及零件分布均勻性。
B
35
PADS Layout 放置電子元件以零件或路徑為主考慮，若以路徑為主也要考慮?(A)最短路徑及零件分布對稱性 (B)最佳路徑及最短路徑 (C)零件分布對稱性及最佳路徑 (D)零件分布對稱性及零件分布均勻性。
D
36
PADS Layout 放置電子元件的格點較佳設定為? 以方便零件互相對準用。
(A) 50 Mils (B) 100 Mils (C) 150 Mils (D) 200 Mils。
B
37
A
38
PCB 上導線的寬度主要由何因素決定？(A)電壓差 (B)電流大小 (C)電阻大小 (D)成本高低。
B
39
PCB 上導線間的距離主要由何因素決定？(A)電壓差 (B)電流大小 (C)電阻大小 (D)成本高低
A
40
標準銅箔厚的 PCB 線寬 1mm 其限載電流約?(A)1A (B)2A (C)0.5A (D)0.25A。
A
41
PCB 佈線的一般原則下列何者為非?
(A)相同零件之擺放方向應儘量一致 (B)熱敏元件與散熱元件應相互遠離 (C)元件安排應配合PCB 外形 (D)散熱元件應集中在一起。
D
42
在 PCB Layout 裡，要將電路板的顏色改為綠色，下列何者為非？
(A)啟動 Setup/Display Colors 進入 (B)按 Ctrl + Alt + C 鍵 進入 (C)在顏色對話盒選擇 Default Palette鍵更改 (D)在顏色對話盒選擇 Palette 鍵更改。
C
問題一覧
1
以下佈線要求，何者不合一般電路佈線常理?
(A)VDD 與 GND 走線設為 20mil，其他走線設為 10mil (B)避免直角轉彎走線方式 (C)採取單層板走線必須安排在 TOP 板層 (D)走線與走線安全間距設為 8mil。
C
2
送 PCB 廠製作印刷電路板，不需何種文件資料?
(A)Drill file(鑽孔資料檔) (B)Gerber file(各層底片資料檔) (C)Aperture file(光圈鏡頭資料) (D)BOM
file(零件一覽表)。
D
3
C
4
B
5
B
6
在四層以上的 PCB Layout 時，會將振盪器、晶體及 Clock 支援電路等放置於單一的區域地平面
上，此一區域需在第一層，請問為何需要此一區域地平面?
(A)加強振盪器元件的穩固 (B)提升振盪器之接地腳阻抗 (C)用以補捉振盪器內部的 common-mode RF 電流以減低 RF 幅射 (D)提供適當的元件辨識功能。
C
7
四層板的 Ground Plane 通常位於第幾層?(A)1 (B)2 (C)3 (D)4。
B
8
在電流為 1 安培下，若希望溫度上升不超過攝氏 10 度，請問佈線的銅箔寬度為何?(假設 PCB之銅箔厚度為 1oz)
(A)5 mils (B)10 mils (C)15 mils (D)20 mils。
B
9
利用 PADS Layout 做 PCB 佈線設計時，以下何者為正確的設計流程?
(A) Import .asc 檔案->特殊元件定位->其它元件定位->佈線
(B) Import .asc 檔案->其它元件定位->特殊元件定位 ->佈線
(C) Import .asc 檔案->佈線->特殊元件定位->其它元件定位
(D) Import .asc 檔案->特殊元件定位->佈線->其它元件定位
A
10
何謂 3-W 法則?
(A) Trace 間之分隔距離應一倍於單一 Trace 之寬度
(B) Trace 間之分隔距離應兩倍於單一 Trace 之寬度
(C) Trace 間之分隔距離應三倍於單一 Trace 之寬度
(D) Trace 間之分隔距離應四倍於單一 Trace 之寬度
B
11
請問下列何者是正確的 Pad 大小與 Hole 大小之間的關係?
(A) Pad 至少為 Hole 直徑的 1.8 倍 (B) Pad 至少為 Hole 直徑的 1.6 倍 (C) Pad 至少為 Hole 直徑的
1.4 倍 (D) Pad 至少為 Hole 直徑的 1.2 倍
A
12
一般差動信號的 Trace 走線以那種方式最好?
(A)任意走線方式 (B)兩線走不同方向 (C)兩線並行等距且等長 (D)兩線不並行且等長。
C
13
一般處理高頻數位電路零件擺置以那方式較佳?
(A)較高頻電路放置角落 (B)較低頻電路放置角落 (C)高低頻電路混合擺置 (D)依照電子零件操作頻率由高頻到低頻方向擺置。
D
14
四層板中高速 clock 的 Trace 應放置在什麼的位置為較佳方式?
(A)與 Power 層相鄰 (B)與 Ground 層相鄰 (C)與完整沒破裂 Ground 層相鄰 (D)與完整沒破裂 Power 層相鄰。
C
15
當元件電路及信號連線之速度在多少 Hz 以下時，單點接地是最佳的方式?
(A)1k (B)10k (C)100k (D)1M。
D
16
銅在 100MHz 時集膚深度大約在多少?(A)0.066mm (B)0.0066mm (C)0.66mm (D)0.00066mm。
B
17
在 PADS Layout 操作中，要輸出 ASC 檔應如何操作？
(A)File/Export (B)File/Import (C)File/Create PDF (D)Tools/Export。
A
18
在 PADS Layout 操作中，點選任一 Nets，按滑鼠右鍵選擇 Properties 的 Trace Width 時顯示空白
代表?(A) 寬度為 10 miles (B) 寬度為 20 miles (C) 寬度為 8 miles (D) 寬度不一致。
D
19
在 PADS Layout 操作中，Add Route 的功能鍵為?(A)F2 (B)F3(C)F5(D)F6。
A
20
最高工作頻率之元件應擺置於 PCB 何處？
(A) 接近輸入或輸出端 (B) 內部最中央處 (C) 最外部 (D) 靠近電源端。
B
21
數位接地與類比接地應如何處置？(A) 任意連接 (B) 多點連接 (C) 單點連接 (D) 環路連接。
C
22
有關於蛇形佈線下列敘述何者正確？
(A) 增加電感量 (B) 減少資料上昇時間 (C) 蛇形線距最少為線寬之兩倍 (D) 增加阻抗。
C
23
佈線成井字形分佈之用途為何？
(A) 防止元件碰撞 (B) 美觀 (C) 分佈電流平衡 (D) 增加強度與張力。
C
24
為減少無用輻射，時脈信號應如何處理？
(A) 不可貫孔至其它層並增加終端電阻 (B) 使用多組旁路電容 (C) 增加電感與電容濾波器 (D) 使用較寬之導線。
A
25
I/O 板邊須鋪銅，並打 via 多個，其功能為何？
(A) 避免 PCB 彎曲變形 (B) 防止 ESD 干擾 (C) 散熱 (D) 固定 I/O 板機構。
B
26
PADS Layout 中搬移零件若要直接輸入零件座標應先按?
(A)A 按鍵 (B)S 按鍵 (C)D 按鍵 (D)F 按鍵。
B
27
PADS Layout 走線時若要輸入線徑寬度可按?(A) R (B) E (C) W (D) Q。
C
28
PADS Layout 中使用 Ctrl+F 的功能是?
(A)零件旋轉 (B)零件鏡射 (C)將零件放罝於 Bottom (D)編輯零件屬性。
C
29
同一類型的元件在電路面板上以相同方向之方式排放較佳之原因，何者為誤?
(A)加快機器插件速度 (B)節省零件成本 (C)PCB 過波峰銲錫爐時，可減少其暴露在錫流的時間
(D)檢查錯誤時較容易。
B
30
設計 PCB 之電源濾波時，為了考慮較佳濾波效果，濾波電容器位置應設計?
(A) 離電源輸入端較遠處 (B) 離電源輸入端越近越好 (C) 離負載輸出端越近越好 (D) 並無影響
B
31
PCB 之信號線、地線與電源線之線寬敘述，何者最佳?
(A) 地線＞信號線＞電源線 (B) 地線＞電源線＞信號線 (C) 地線=電源線=信號線 (D) 地線=信號線＞電源線。
B
32
設計 PCB 內部之數位電路與類比電路的共地處理方式?
(A) 各自分開互不連接 (B) 至多僅能一半面積連接 (C) 至少一半面積連接 (D) 兩者共用同一接地。
A
33
佈線設計完成後，應做檢查佈線設計，以下何者為錯誤原則?
(A) 類比電路和數位電路部分，是否有各自獨立的地線 (B) 為避免影響銲接品質，字元標誌是否壓在元件銲接面上 (C) PCB 中是否還有能讓信號線加寬的地方 (D) 電源線和地線的寬度是否合適。
C
34
PADS Layout 放置電子元件以零件或路徑為主考慮，若以零件為主也要考慮?
(A)最短路徑及零件分布對稱性 (B)最佳路徑及最短路徑 (C)零件分布對稱性及最佳路徑 (D)零件分布對稱性及零件分布均勻性。
B
35
PADS Layout 放置電子元件以零件或路徑為主考慮，若以路徑為主也要考慮?(A)最短路徑及零件分布對稱性 (B)最佳路徑及最短路徑 (C)零件分布對稱性及最佳路徑 (D)零件分布對稱性及零件分布均勻性。
D
36
PADS Layout 放置電子元件的格點較佳設定為? 以方便零件互相對準用。
(A) 50 Mils (B) 100 Mils (C) 150 Mils (D) 200 Mils。
B
37
A
38
PCB 上導線的寬度主要由何因素決定？(A)電壓差 (B)電流大小 (C)電阻大小 (D)成本高低。
B
39
PCB 上導線間的距離主要由何因素決定？(A)電壓差 (B)電流大小 (C)電阻大小 (D)成本高低
A
40
標準銅箔厚的 PCB 線寬 1mm 其限載電流約?(A)1A (B)2A (C)0.5A (D)0.25A。
A
41
PCB 佈線的一般原則下列何者為非?
(A)相同零件之擺放方向應儘量一致 (B)熱敏元件與散熱元件應相互遠離 (C)元件安排應配合PCB 外形 (D)散熱元件應集中在一起。
D
42
在 PCB Layout 裡，要將電路板的顏色改為綠色，下列何者為非？
(A)啟動 Setup/Display Colors 進入 (B)按 Ctrl + Alt + C 鍵 進入 (C)在顏色對話盒選擇 Default Palette鍵更改 (D)在顏色對話盒選擇 Palette 鍵更改。
C