251-300
問題一覧
1
B
2
PADS Logic 繪圖設定格點，操作步驟是 Tools/Options/???頁， 調整 Grids 框 Design 50 、 Display
Design 100(A) Line Widths 頁 (B) Text 頁 (C) Design 頁 (D) General 頁。
D
3
PADS Logic 為方便繪圖如何設定較佳顯示的游標為 X 型?
(A)Set/Design Rules…
(B) Tools/ Options/ General /Cursor 框 Large cross Diagonal
(C) Tools/ Options/ Design 頁
(D) Tools/ Options/ General /Cursor 框 Full cross Diagonal
B
4
PADS Logic 中可全面性的選取零件、接線、編號等，操控方式是 ?
(A) 選擇過濾工具列(Selection Filter Toolbar) 點選 Anything
(B) 選擇電路圖編輯工具列(Selection Filter Toolbar) 點選 Duplicate
(C) 選擇過濾工具列(Selection Filter Toolbar) 點選 Parts
(D) 選擇電路圖編輯工具列(Selection Filter Toolbar) 點選 Properties
A
5
PADS Logic 是以何種操控導向式來繪製電路，並以 ESC 鍵中斷與停止該操作功能?
(A)工具導向式(單一繪圖作用) (B)功能導向式(單獨功能作用) (C)物件導向式(隨選隨有作用) (D)階層導向式(專案層面作用)。
B
6
電路圖繪製的一般原則下列何者為非?(A)正電在上 (B)負電在下 (C)輸入在左 (D)輸出在上。
D
7
將第一個 IC 畫在電路圖上常編號為?(A)A1 (B)C1 (C)J1 (D)U1
D
8
在 PCB Logic 裡要讓零件在 Y 軸方向鏡射應?
(A)按 Ctrl +F 鍵 (B)按 Ctrl +Shift+F 鍵 (C)按 Ctrl +Y 鍵 (D)按 Ctrl +V 鍵
B
9
在 PCB Logic 繪圖中想看所有物件範圍應?
(A)按 Ctrl +Shift+F 鍵 (B)按 Home 鍵 (C)按 Ctrl +Alt+E 鍵 (D)按 Z+A 鍵。
C
10
在 PCB Logic 中欲改變黑底的畫面應?
(A)按 Ctrl +Alt+E 鍵 (B)按 Ctrl +Alt+C 鍵 (C)按 Ctrl +Shift+F 鍵 (D)按 Ctrl +D 鍵。
B
11
在 PCB Logic 中的零件圖編輯下列何者為非?
(A)採手工繪製是針對非矩形的零件圖 (B)採零件圖精靈是針對矩形的零件圖 (C)採零件圖精靈是針對多閘的零件圖 (D)繪圖工具是使用 Editing Toolbar。
C
12
在 PADS LOGIC 網格點的設置中,若在鍵入 g 20 表示為?
(A) Design Grid 為 20 (B) Via Grid 為 20 (C) Display Grid 為 20 (D) Design Grid Only 為 20。
A
13
A
14
設計印刷電路板時，若要防止高頻向外輻散，電路板必須以下列何者標準來設計？
(A) EMA (B) EMC (C) EMD (D) EMI 。
B
15
A
16
D
17
PADS Layout 單層電路板設計中，若發生走線交叉問題，可選擇如何解決?
(A) Add Corner (B) Add Via (C) Add Jumper (D) Add Arc。
C
18
PADS Layout 中何者功能選項可以打散零件?
(A) Cluster Placement (B) Disperse Components (C) Nudge Components (D) Cluster Manager。
B
19
PADS Layout 中在移動元件時，可以使用哪個指令方便元件定位?(A) M (B) W (C) S (D) D。
C
20
若要設計四層的電路板，請問下列何者為最適當的疊層設計？
(A)電源層/信號層/接地層/信號層 (B)電源層/信號層/信號層/接地層 (C)信號層/電源層/信號層/接
地層 (D)信號層/接地層/電源層/信號層。
D
21
在 Pads Layout 設計電路板時，若按著 Ctrl 鍵，同時滑鼠中間的滾輪往前滾動，則畫面的現象如
何？(A)放大(Zoom In) (B)縮小(Zoom Out) (C)畫面刷新重畫(Redraw) (D)適當大小顯示(Board)。
A
22
在 Pads Layout 疊層設計，若信號層(上)對信號層(下)，佈線原則要一信號層水平佈線，另一信
號層則垂直佈線，是避免產生甚麼效應？(A)電感效應 (B)電阻效應 (C)電容效應 (D)電磁效應
C
23
D
24
在 Pads Layout 進行自動佈線時，佈線規則為線寬 12 mils、間距 12mils，請問下列何者格點設定
最適當？(A)12 mils (B)25 mils (C)36 mils (D)48 mils。
B
25
若 PCB 有表面黏著(SMT)的主動零件，為了 PCB 可製造性，則在零件四個角落或印刷電路板四個角落至少要有幾個校正標記(MARK)？(A)1 (B)2 (C)4 (D)5
B
26
零件佈局時，電解電容不要擺在那一零件的旁邊？
(A) 陶片電容 (B) 小功率電阻 (C) 大功率電晶體 (D) 數位 IC。
C
27
印刷電路板佈局設計時，對於零件的排列必須考慮那些因素？
(A) 是否可以節省電路板的大小 (B) 電壓及接地路徑的線徑大小 (C) 各零件接腳的寬度及孔徑
(D) 以上皆要考慮。
D
28
PCB 佈局之前應先考慮什麼？
(A) 需考慮電路板外部接線端子的位置 (B) 將元件放置在適當的位置 (C) 需考慮不同性質的電
路應予以適當的區隔 (D) 以上皆要考慮。
D
29
較複雜的電路具有三種不同接地佈線配置，其中包含了較易產生雜訊的電路、低階類比訊號處
理電路、高頻數位電路，這三種不同性質電路的地線，應如何處理？
(A) 分別拉線，再予以全部連接 (B) 分別拉線、彼此隔離，再以單點方式予以連接 (C) 共同拉線,全部予以連接 (D) 不需特別處理。
B
30
數位 IC 旁的削尖電容(despiking capacitor)其特質為容量小、頻寬高，目的是什麼？
(A) 產生雜訊干擾 (B) 降低流過接地阻抗的電流 (C) 提供 IC 開關時的瞬間脈衝電流 (D) 減少接地迴路的電感。
C
31
在 PADS Layout 中若要改變單位下列何者是正確方式？
(A)Tools/Options/Global 設定 Design units 選項
(B)Setup/Design Rules 設定 Units
(C)Setup/Options/Global 設定 Design units 選項
(D)Tools/Design Rules 設定 Units
A
32
PCB 設計在處理振盪器(XTAL)的信號時要注意什麼？
(A)零件與本身信號鋪 GND 銅箔屏蔽 (B)零件下方禁止其他信號線經過 (C)振盪器的兩個信號線
寬、線長盡量一樣 (D)以上皆是。
D
33
B
34
PADS Layout 共有 4 種視圖模式，若想要以負片視圖模式顯示，下列何者是正確的切換鍵?
(A)O Enter (B)T Enter (C)C Enter (D)D Enter。
C
35
預佈線分析(Pre-Routing Analysis)的功能，以下敘述何者錯誤？
(A) 節省自動佈線時間 (B) 防止無法規範的情況發生 (C) 提高自動佈線前可改善的方式 (D) 將所有問題與解決方法記錄在 Input 視窗。
D
36
進行互動式走線時，若要產生彈簧線，需按哪一個組合鍵？
(A) Ctrl + A (B) Ctrl + X (C) Shift + A (D) Shift + X。
C
37
PCB 基板層面設定參數，不包括下列哪個選項？
(A) 顏色設定 (B) 實體厚度 (C) 蝕刻層名稱(Etch Subclass Name) (D) 材質(Material)。
A
38
關於 Rotate 90 的功能是將零件逆時針旋轉 90 度，可以按鍵盤上哪個按鍵就能將零件旋轉？
(A) Ctrl + A (B) Ctrl + E (C) Ctrl + H (D) Ctrl + R。
D
39
所謂「Auto Miter」的功能是什麼？(A) 自動拆線 (B) 自動存檔 (C) 自動畫邊 (D) 自動導角
D
40
下列何者不是走線太長所造成的結果﹖
(A) 阻抗增加 (B) 抗雜訊能力下降 (C) 成本增加 (D) 散熱不易。
D
41
製作高速電路板時為何走線應避免 90 度直角﹖
(A) 易導致訊號傳送延遲 (B) 易造成電路板製造困難 (C) 易產生輻射現象 (D) 易造成銅箔脫落
C
42
使用貫孔(Via)時 PCB 厚度越薄，其電容效應及電感效應會如何變化﹖
(A) 電容效應越小，電感效應也會越小 (B) 電容效應越小，電感效應會越大 (C) 電容效應越大，電感效應會越小 (D) 電容效應越大，電感效應也會越大。
A
43
電路板編輯器(PCB Editor)輸出何種文件適用於製造實體電路板﹖
(A) CAD 文件 (B) CAM 文件 (C) CAI 文件 (D) CAS 文件。
B
44
在電路板零件佈局時，欲臨時增減零件需做
(A) 工程變更設計(Engineering Change Order) (B) 工程設計變更(Engineering Design Changes) (C) 工
程變更作業(Engineering Change Operation) (D) 直接增減零件即可。
A
45
標準 DIP8，其 pin 1 至 pin 4 之距離為何?(A)2.54mm*4 (B)3000mil (C)400mil (D)300mil。
D
46
標準 DIP8，其 pin 1 至 pin 8 之距離為何?(A)700mil (B)800mil (C)8000mil (D)2.54mm*3。
D
47
設定電路板尺寸如名片大小，板框約若干?
(A)210mm*350mm (B)2100mm*3500mm (C)210mil*350mil (D)2100mil*3500mil。
D
問題一覧
1
B
2
PADS Logic 繪圖設定格點，操作步驟是 Tools/Options/???頁， 調整 Grids 框 Design 50 、 Display
Design 100(A) Line Widths 頁 (B) Text 頁 (C) Design 頁 (D) General 頁。
D
3
PADS Logic 為方便繪圖如何設定較佳顯示的游標為 X 型?
(A)Set/Design Rules…
(B) Tools/ Options/ General /Cursor 框 Large cross Diagonal
(C) Tools/ Options/ Design 頁
(D) Tools/ Options/ General /Cursor 框 Full cross Diagonal
B
4
PADS Logic 中可全面性的選取零件、接線、編號等，操控方式是 ?
(A) 選擇過濾工具列(Selection Filter Toolbar) 點選 Anything
(B) 選擇電路圖編輯工具列(Selection Filter Toolbar) 點選 Duplicate
(C) 選擇過濾工具列(Selection Filter Toolbar) 點選 Parts
(D) 選擇電路圖編輯工具列(Selection Filter Toolbar) 點選 Properties
A
5
PADS Logic 是以何種操控導向式來繪製電路，並以 ESC 鍵中斷與停止該操作功能?
(A)工具導向式(單一繪圖作用) (B)功能導向式(單獨功能作用) (C)物件導向式(隨選隨有作用) (D)階層導向式(專案層面作用)。
B
6
電路圖繪製的一般原則下列何者為非?(A)正電在上 (B)負電在下 (C)輸入在左 (D)輸出在上。
D
7
將第一個 IC 畫在電路圖上常編號為?(A)A1 (B)C1 (C)J1 (D)U1
D
8
在 PCB Logic 裡要讓零件在 Y 軸方向鏡射應?
(A)按 Ctrl +F 鍵 (B)按 Ctrl +Shift+F 鍵 (C)按 Ctrl +Y 鍵 (D)按 Ctrl +V 鍵
B
9
在 PCB Logic 繪圖中想看所有物件範圍應?
(A)按 Ctrl +Shift+F 鍵 (B)按 Home 鍵 (C)按 Ctrl +Alt+E 鍵 (D)按 Z+A 鍵。
C
10
在 PCB Logic 中欲改變黑底的畫面應?
(A)按 Ctrl +Alt+E 鍵 (B)按 Ctrl +Alt+C 鍵 (C)按 Ctrl +Shift+F 鍵 (D)按 Ctrl +D 鍵。
B
11
在 PCB Logic 中的零件圖編輯下列何者為非?
(A)採手工繪製是針對非矩形的零件圖 (B)採零件圖精靈是針對矩形的零件圖 (C)採零件圖精靈是針對多閘的零件圖 (D)繪圖工具是使用 Editing Toolbar。
C
12
在 PADS LOGIC 網格點的設置中,若在鍵入 g 20 表示為?
(A) Design Grid 為 20 (B) Via Grid 為 20 (C) Display Grid 為 20 (D) Design Grid Only 為 20。
A
13
A
14
設計印刷電路板時，若要防止高頻向外輻散，電路板必須以下列何者標準來設計？
(A) EMA (B) EMC (C) EMD (D) EMI 。
B
15
A
16
D
17
PADS Layout 單層電路板設計中，若發生走線交叉問題，可選擇如何解決?
(A) Add Corner (B) Add Via (C) Add Jumper (D) Add Arc。
C
18
PADS Layout 中何者功能選項可以打散零件?
(A) Cluster Placement (B) Disperse Components (C) Nudge Components (D) Cluster Manager。
B
19
PADS Layout 中在移動元件時，可以使用哪個指令方便元件定位?(A) M (B) W (C) S (D) D。
C
20
若要設計四層的電路板，請問下列何者為最適當的疊層設計？
(A)電源層/信號層/接地層/信號層 (B)電源層/信號層/信號層/接地層 (C)信號層/電源層/信號層/接
地層 (D)信號層/接地層/電源層/信號層。
D
21
在 Pads Layout 設計電路板時，若按著 Ctrl 鍵，同時滑鼠中間的滾輪往前滾動，則畫面的現象如
何？(A)放大(Zoom In) (B)縮小(Zoom Out) (C)畫面刷新重畫(Redraw) (D)適當大小顯示(Board)。
A
22
在 Pads Layout 疊層設計，若信號層(上)對信號層(下)，佈線原則要一信號層水平佈線，另一信
號層則垂直佈線，是避免產生甚麼效應？(A)電感效應 (B)電阻效應 (C)電容效應 (D)電磁效應
C
23
D
24
在 Pads Layout 進行自動佈線時，佈線規則為線寬 12 mils、間距 12mils，請問下列何者格點設定
最適當？(A)12 mils (B)25 mils (C)36 mils (D)48 mils。
B
25
若 PCB 有表面黏著(SMT)的主動零件，為了 PCB 可製造性，則在零件四個角落或印刷電路板四個角落至少要有幾個校正標記(MARK)？(A)1 (B)2 (C)4 (D)5
B
26
零件佈局時，電解電容不要擺在那一零件的旁邊？
(A) 陶片電容 (B) 小功率電阻 (C) 大功率電晶體 (D) 數位 IC。
C
27
印刷電路板佈局設計時，對於零件的排列必須考慮那些因素？
(A) 是否可以節省電路板的大小 (B) 電壓及接地路徑的線徑大小 (C) 各零件接腳的寬度及孔徑
(D) 以上皆要考慮。
D
28
PCB 佈局之前應先考慮什麼？
(A) 需考慮電路板外部接線端子的位置 (B) 將元件放置在適當的位置 (C) 需考慮不同性質的電
路應予以適當的區隔 (D) 以上皆要考慮。
D
29
較複雜的電路具有三種不同接地佈線配置，其中包含了較易產生雜訊的電路、低階類比訊號處
理電路、高頻數位電路，這三種不同性質電路的地線，應如何處理？
(A) 分別拉線，再予以全部連接 (B) 分別拉線、彼此隔離，再以單點方式予以連接 (C) 共同拉線,全部予以連接 (D) 不需特別處理。
B
30
數位 IC 旁的削尖電容(despiking capacitor)其特質為容量小、頻寬高，目的是什麼？
(A) 產生雜訊干擾 (B) 降低流過接地阻抗的電流 (C) 提供 IC 開關時的瞬間脈衝電流 (D) 減少接地迴路的電感。
C
31
在 PADS Layout 中若要改變單位下列何者是正確方式？
(A)Tools/Options/Global 設定 Design units 選項
(B)Setup/Design Rules 設定 Units
(C)Setup/Options/Global 設定 Design units 選項
(D)Tools/Design Rules 設定 Units
A
32
PCB 設計在處理振盪器(XTAL)的信號時要注意什麼？
(A)零件與本身信號鋪 GND 銅箔屏蔽 (B)零件下方禁止其他信號線經過 (C)振盪器的兩個信號線
寬、線長盡量一樣 (D)以上皆是。
D
33
B
34
PADS Layout 共有 4 種視圖模式，若想要以負片視圖模式顯示，下列何者是正確的切換鍵?
(A)O Enter (B)T Enter (C)C Enter (D)D Enter。
C
35
預佈線分析(Pre-Routing Analysis)的功能，以下敘述何者錯誤？
(A) 節省自動佈線時間 (B) 防止無法規範的情況發生 (C) 提高自動佈線前可改善的方式 (D) 將所有問題與解決方法記錄在 Input 視窗。
D
36
進行互動式走線時，若要產生彈簧線，需按哪一個組合鍵？
(A) Ctrl + A (B) Ctrl + X (C) Shift + A (D) Shift + X。
C
37
PCB 基板層面設定參數，不包括下列哪個選項？
(A) 顏色設定 (B) 實體厚度 (C) 蝕刻層名稱(Etch Subclass Name) (D) 材質(Material)。
A
38
關於 Rotate 90 的功能是將零件逆時針旋轉 90 度，可以按鍵盤上哪個按鍵就能將零件旋轉？
(A) Ctrl + A (B) Ctrl + E (C) Ctrl + H (D) Ctrl + R。
D
39
所謂「Auto Miter」的功能是什麼？(A) 自動拆線 (B) 自動存檔 (C) 自動畫邊 (D) 自動導角
D
40
下列何者不是走線太長所造成的結果﹖
(A) 阻抗增加 (B) 抗雜訊能力下降 (C) 成本增加 (D) 散熱不易。
D
41
製作高速電路板時為何走線應避免 90 度直角﹖
(A) 易導致訊號傳送延遲 (B) 易造成電路板製造困難 (C) 易產生輻射現象 (D) 易造成銅箔脫落
C
42
使用貫孔(Via)時 PCB 厚度越薄，其電容效應及電感效應會如何變化﹖
(A) 電容效應越小，電感效應也會越小 (B) 電容效應越小，電感效應會越大 (C) 電容效應越大，電感效應會越小 (D) 電容效應越大，電感效應也會越大。
A
43
電路板編輯器(PCB Editor)輸出何種文件適用於製造實體電路板﹖
(A) CAD 文件 (B) CAM 文件 (C) CAI 文件 (D) CAS 文件。
B
44
在電路板零件佈局時，欲臨時增減零件需做
(A) 工程變更設計(Engineering Change Order) (B) 工程設計變更(Engineering Design Changes) (C) 工
程變更作業(Engineering Change Operation) (D) 直接增減零件即可。
A
45
標準 DIP8，其 pin 1 至 pin 4 之距離為何?(A)2.54mm*4 (B)3000mil (C)400mil (D)300mil。
D
46
標準 DIP8，其 pin 1 至 pin 8 之距離為何?(A)700mil (B)800mil (C)8000mil (D)2.54mm*3。
D
47
設定電路板尺寸如名片大小，板框約若干?
(A)210mm*350mm (B)2100mm*3500mm (C)210mil*350mil (D)2100mil*3500mil。
D