151-200
問題一覧
1
一般雙面電路板設計，並無下列哪一層面
(A)Top solder mask layer (B)Ground layer (C)Bottom signal layer (D)Top signal layer。
B
2
下列那一種印刷電路板是軟性電路板？
(A) 酚醛紙層壓板 (B) 環氧紙層壓板 (C) 聚酯玻璃氈層壓板 (D) 聚酯薄膜印制電路板。
D
3
PCB 製程為了符合歐盟 RoHS 規範，在外層電鍍與表面處理上必須禁止下列何種物質的使用:
(A) 錫 (B) 鉛 (C) 銀 (D) 金。
B
4
在最基本的 PCB，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一
面，所以我們就稱這種 PCB 為(A) 雙面板（Double-Sided Boards） (B) 多層板（Multi-Layer
Boards） (C) 導孔（via） (D) 單面板（Single-sided）。
D
5
一般零件外觀尺寸單位中 1mil 的長度=?
(A) 1/10 inch (B) 1/100 inch (C) 1/1000 inch (D) 1/10000 inch。
C
6
PCB 多層板（Multi-Layer Boards）結構敘述，何者錯誤?
(A) 通常層數都是奇數，並且包含最外側的兩層 (B) 導孔（via）是貫穿整個板子兩側 (C) 盲孔
是將幾層內部 PCB 與表面 PCB 連接，不須穿透整個板子 (D) 埋孔則只連接內部的 PC
A
7
硬式電路板幾乎都採用電鍍銅箔，一般厚度是以重量表示(1oz/ft2=1.35mil)下列那一種較不常用?
(A) 1 oz (B) 1/2 oz (C) 1/3 oz (D) 1/4 oz。
D
8
PCB 銅箔厚度常用的單位是？(A)盎司(oz) (B)mil (C)mm (D)公克。
A
9
蝕刻槽的主要功能為?(A) 進行電路圖影像轉移 (B) 將不需要的銅箔去除 (C) 去除影像上殘留的
乾膜 (D) 將基板鍍上一層金屬。
B
10
關於外層線路正片與負片何者正確?
(A) 正片多為鍍錫之抗蝕刻層 (B) 負片多為乾膜之抗蝕刻層 (C) 正片製程之蝕刻液為氯化鐵 (D)
負片電鍍銅成本較高。
C
11
用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。在電路板疊層設計，又稱為
(A)零件層 (B)介質層 (C)電源層 (D)玻璃纖維層。
B
12
目前 PCB 板製造商，因板面空間的限制以及線路密度的提昇，所使用的新一代製程技術簡稱
為(A) HDI (B) HCI (C) HHG (D) HCC。
A
13
PCB 基板的板層屬性中，下列何者不屬於非電氣板層？
(A) 防銲層(Solder Mask Layer) (B) 文字面(Silk Layer) (C) 內層走線層(Inner Layer) (D) 錫膏層(Paste
Layer)。
C
14
印刷電路板製程中的底片曝光是採(A) 紫外線 (B) 紅外線 (C) 白光線 (D) 黃光線。
A
15
下列何者不是銅箔基板(Copper Clad Laminate)的蝕刻製程之一?
(A) 貼附蝕刻阻劑 (B) 噴錫 (C) 曝光顯影 (D) 蝕刻。
B
16
電路板鑽孔後上下層需要電鍍導通，業界表示符號為何?(A)PTH (B)NPTH (C)VIA (D)PAD。
A
17
雙面電路板製做，下列何者流程較正確?
(A)裁板→鑽孔鍍銅→線路蝕刻→防銲綠漆→文字印刷 (B)裁板→線路蝕刻→鑽孔鍍銅→防銲綠
漆→文字印刷 (C)裁板→防銲綠漆→鑽孔鍍銅→線路蝕刻→文字印刷 (D)裁板→文字印刷→鑽孔
鍍銅→線路蝕刻→防銲綠漆。
A
18
在 PCB 製程中的防銲製程是將防銲漆覆蓋於 PCB 板表面，其主要目的是防銲、護板及絕緣，
請問對防銲漆使用的品質要求標準為何?
(A) IPC-SM -840C (B) IPC-CC -830A (C) IPC-HM-860 (D) IPC-TF-870。
A
19
何者不是 PCB 面文字面印刷模糊、殘缺、偏位其原因
(A)菲林制作網面偏位，定位孔不良 (B)印刷時比印網不良 (C)PCB 背面不光潔，機板變形 (D)字型錯誤。
D
20
在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的金層來保
護端點及提供良好接通性能稱為
(A)噴錫 (B)鍍金 (C)預銲 (D)碳墨。
B
21
PCB 外層線路完成後需再披覆絕緣之樹酯層，其主要用途為何？
(A) 保持線路顏色一致 (B) 避免氧化及銲接短路 (C) 增強張力與彈性 (D) 兼具防水與防火功能。
B
22
在電路板之銲接端點上，以熱風整平之方式覆蓋上一層錫鉛合金層，其功能為何？
(A) 增加厚度與寬度 (B) 防止元件短路 (C) 美觀與強化結構 (D) 提供良好之銲接性能。
D
23
AOI (Automated Optical Inspection)是自動光學檢查技術，AOI 在下列哪一個 PCB 製程缺陷檢測的
準確率最低?
(A)缺件(Missing) (B)偏斜(Skew) (C)錫橋(solder bridge) (D)墓碑(tomestone)。
C
24
PCB 多層板材質為全玻璃纖維者，其名稱為(A) FR-4 (B) FR-1 (C) CEM-3 (D) CEM-1。
A
25
PCB 零件之銲接, 基本上以何種方法為主?
(A) 錫爐銲接 (B) 迴銲銲接 (C) 烙鐵銲接 (D) 高週波銲接。
D
26
將 1000 伏特電壓導入 PCB 上相臨電路或板層做電性檢驗，在幾秒內不能產生火花或損壞？
(A)5 (B)10 (C)20 (D)30。
D
27
下列軟體何者不適用於電路圖繪製?(A) PADS (B) OrCAD (C) Protel (D) AutoCAD。
D
28
PADS Logic 中，設定 Display Grid 為 100，則為幾公分?(A) 2.54 (B) 100 (C) 0.254 (D) 10。
C
29
PADS Logic 中如何清除螢幕殘留影像?
(A) Refresh <End> (B) Add Connection <F2> (C) Option <Ctrl+Enter> (D) Zoom <Ctrl+W>
。
A
30
在 Pads Logic 繪製電路圖時要偏移畫面，若按著 Shift 鍵，同時滑鼠中間的滾輪往前滾動，則畫
面哪方向往中間偏移？(A)往上 (B)往左 (C)往右 (D)往下。
B
31
在 Pads Logic 設定格點(Grids)有設計格點(Design)值、信號名稱及文字格點(Labels and Text)值及
顯示格點(Display Grid)值，若 Snap to Grid 勾選時，是針對哪一格點值做 Snap 的功能？
(A)Design (B)Labels and Text (C)Display Grid (D)Design 和 Display Grid。
A
32
在 Pads Logic 設計公司特色的圖框，利用 Add Filed 加入特殊字串，下列哪一特殊字串不
在 Add Filed 的清單中？
(A)File Name (B)Company Name (C)Draw Name (D)Scale。
C
33
在 Pads Logic 的環境下，下面有一個輸出視窗(Output Window)，進行實時對話說明，會用不同
顏色說明不同訊息，下列哪一個是正確的？
(A)紅色代表有訊息(Messages)產生 (B)藍色代表連結(Link)到某一檔案 (C)黑色代表有警告
(Warnings)產生 (D)綠色代表有錯誤(Errors)產生。
B
34
在 Pads Logic 的環境下，要選擇物件時有一個物件過濾器(Filter)，可使我們正確選到要的物
件，功能表列的 Edit/Filter 可打開 Filter 視窗，下列哪一快速鍵也有同樣功能？
(A)Ctrl+F (B)Ctrl+Alt+ E (C)Ctrl+Alt+ F (D)Ctrl+E。
C
35
在 Pads Logic 繪製線路圖時，74LS244 的實體包裝 DIP20 要換成 SO20WB，下列哪一步驟是正
確的？
(A)點選 74LS244 後，按滑鼠右鍵→點選 Properties→選按 PCB Decals 按鈕。
(B)點選 74LS244 後，按滑鼠右鍵→點選 Properties→選按 Attributes 按鈕。
(C)進入 File→Library，出現 Library Manager 視窗→選按 Decals 按鈕。
(D) 進入 File→Library，出現 Library Manager 視窗→選按 Logic 按鈕。
A
36
在 PCB 上進行零件佈局時，那一項敘述是錯的？
(A) 輸入和輸出元件應盡量遠離 (B) 易受雜訊的零件不能相互靠得太近 (C) 易發熱的零件，可裝
在印刷電路板上 (D) 高電壓的零件應佈置在維修不易觸及的地方。
C
37
使用 4 層電路板來分開 PCB 上不同性質的電路，通常中間兩層會作為那一層？
(A) 訊號層 (B) 電源層 (C) 文字層 (D) 防銲層。
B
38
PCB 的設計流程有幾個步驟，分別為(1)網絡表輸入、(2)檢查、(3)電路圖底片檔輸出、(4)零件佈局、(5)佈線，請正確排出先後順序？(A) 12345 (B) 14523 (C) 54213 (D) 31452。
B
39
印刷電路板佈線時，導線轉彎處一般如何處理？
(A) 以鈍角來轉彎 (B) 以直角來轉彎 (C) 以圓弧來轉彎 (D) 以鈍角來轉彎。
C
40
下列那一項不是鋪銅的主要原因？
(A) 對於大面積的地或電源鋪銅，具有遮罩作用 (B) 增加散熱功能 (C) 信號完整性要求，給高頻
數位信號一個完整的回流路徑 (D) 增加美觀。
D
41
印刷電路板繪製軟體：PADS、Protel 等，製作完成之電路圖輸出成光學底片，大都採用何種資
料格式？(A) PCX (B) Gerber (C) Bitmap (D) True Type。
B
42
下列那一種軟體雖具有繪製電路圖功能，但無法直接轉 PCB Layouts？(A)OrCAD (B)AutoCAD (C)Protel (D)PADS。
B
43
ADS Logic 中有關於零件未放置前之快速鍵何者有誤？
(A)Ctrl+Tab：更換零件外型 (B)Ctrl+R：旋轉 90° (C)Ctrl+F：水平鏡射 (D)Ctrl+Alt+F：垂直鏡射。
D
44
在 PADS Logic 的 Setup/Design Rules 設定的規則下列那一個子功能設定後何者無法套用到 PADS
Layout 使用？(A)Default (B)Class (C)Net (D)Differential Pairs。
D
45
在 PASD 的 Export 按鈕的功能是輸出物件，而在不同狀態下，所輸出的檔案及物件則有所不
同。請問，關於以下輸出的延伸檔名何者錯誤？
(A) 零件包裝檔之延伸檔名為「*.d」 (B) 零件檔之延伸檔名為「*.g」 (C) 非電氣圖案之延伸檔
名為「*.l」 (D) 零件圖案檔之延伸檔名為「*.c」。
B
46
在零件包裝設計精靈裡的 BGA/PGA 頁裡，若 Staggered Rows 選項，則會有什麼效果？
(A) 挖空接腳 (B) 新增接腳列 (C) 刪除接腳列 (D) 採用階梯式接腳佈置。
D
問題一覧
1
一般雙面電路板設計，並無下列哪一層面
(A)Top solder mask layer (B)Ground layer (C)Bottom signal layer (D)Top signal layer。
B
2
下列那一種印刷電路板是軟性電路板？
(A) 酚醛紙層壓板 (B) 環氧紙層壓板 (C) 聚酯玻璃氈層壓板 (D) 聚酯薄膜印制電路板。
D
3
PCB 製程為了符合歐盟 RoHS 規範，在外層電鍍與表面處理上必須禁止下列何種物質的使用:
(A) 錫 (B) 鉛 (C) 銀 (D) 金。
B
4
在最基本的 PCB，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一
面，所以我們就稱這種 PCB 為(A) 雙面板（Double-Sided Boards） (B) 多層板（Multi-Layer
Boards） (C) 導孔（via） (D) 單面板（Single-sided）。
D
5
一般零件外觀尺寸單位中 1mil 的長度=?
(A) 1/10 inch (B) 1/100 inch (C) 1/1000 inch (D) 1/10000 inch。
C
6
PCB 多層板（Multi-Layer Boards）結構敘述，何者錯誤?
(A) 通常層數都是奇數，並且包含最外側的兩層 (B) 導孔（via）是貫穿整個板子兩側 (C) 盲孔
是將幾層內部 PCB 與表面 PCB 連接，不須穿透整個板子 (D) 埋孔則只連接內部的 PC
A
7
硬式電路板幾乎都採用電鍍銅箔，一般厚度是以重量表示(1oz/ft2=1.35mil)下列那一種較不常用?
(A) 1 oz (B) 1/2 oz (C) 1/3 oz (D) 1/4 oz。
D
8
PCB 銅箔厚度常用的單位是？(A)盎司(oz) (B)mil (C)mm (D)公克。
A
9
蝕刻槽的主要功能為?(A) 進行電路圖影像轉移 (B) 將不需要的銅箔去除 (C) 去除影像上殘留的
乾膜 (D) 將基板鍍上一層金屬。
B
10
關於外層線路正片與負片何者正確?
(A) 正片多為鍍錫之抗蝕刻層 (B) 負片多為乾膜之抗蝕刻層 (C) 正片製程之蝕刻液為氯化鐵 (D)
負片電鍍銅成本較高。
C
11
用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。在電路板疊層設計，又稱為
(A)零件層 (B)介質層 (C)電源層 (D)玻璃纖維層。
B
12
目前 PCB 板製造商，因板面空間的限制以及線路密度的提昇，所使用的新一代製程技術簡稱
為(A) HDI (B) HCI (C) HHG (D) HCC。
A
13
PCB 基板的板層屬性中，下列何者不屬於非電氣板層？
(A) 防銲層(Solder Mask Layer) (B) 文字面(Silk Layer) (C) 內層走線層(Inner Layer) (D) 錫膏層(Paste
Layer)。
C
14
印刷電路板製程中的底片曝光是採(A) 紫外線 (B) 紅外線 (C) 白光線 (D) 黃光線。
A
15
下列何者不是銅箔基板(Copper Clad Laminate)的蝕刻製程之一?
(A) 貼附蝕刻阻劑 (B) 噴錫 (C) 曝光顯影 (D) 蝕刻。
B
16
電路板鑽孔後上下層需要電鍍導通，業界表示符號為何?(A)PTH (B)NPTH (C)VIA (D)PAD。
A
17
雙面電路板製做，下列何者流程較正確?
(A)裁板→鑽孔鍍銅→線路蝕刻→防銲綠漆→文字印刷 (B)裁板→線路蝕刻→鑽孔鍍銅→防銲綠
漆→文字印刷 (C)裁板→防銲綠漆→鑽孔鍍銅→線路蝕刻→文字印刷 (D)裁板→文字印刷→鑽孔
鍍銅→線路蝕刻→防銲綠漆。
A
18
在 PCB 製程中的防銲製程是將防銲漆覆蓋於 PCB 板表面，其主要目的是防銲、護板及絕緣，
請問對防銲漆使用的品質要求標準為何?
(A) IPC-SM -840C (B) IPC-CC -830A (C) IPC-HM-860 (D) IPC-TF-870。
A
19
何者不是 PCB 面文字面印刷模糊、殘缺、偏位其原因
(A)菲林制作網面偏位，定位孔不良 (B)印刷時比印網不良 (C)PCB 背面不光潔，機板變形 (D)字型錯誤。
D
20
在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的金層來保
護端點及提供良好接通性能稱為
(A)噴錫 (B)鍍金 (C)預銲 (D)碳墨。
B
21
PCB 外層線路完成後需再披覆絕緣之樹酯層，其主要用途為何？
(A) 保持線路顏色一致 (B) 避免氧化及銲接短路 (C) 增強張力與彈性 (D) 兼具防水與防火功能。
B
22
在電路板之銲接端點上，以熱風整平之方式覆蓋上一層錫鉛合金層，其功能為何？
(A) 增加厚度與寬度 (B) 防止元件短路 (C) 美觀與強化結構 (D) 提供良好之銲接性能。
D
23
AOI (Automated Optical Inspection)是自動光學檢查技術，AOI 在下列哪一個 PCB 製程缺陷檢測的
準確率最低?
(A)缺件(Missing) (B)偏斜(Skew) (C)錫橋(solder bridge) (D)墓碑(tomestone)。
C
24
PCB 多層板材質為全玻璃纖維者，其名稱為(A) FR-4 (B) FR-1 (C) CEM-3 (D) CEM-1。
A
25
PCB 零件之銲接, 基本上以何種方法為主?
(A) 錫爐銲接 (B) 迴銲銲接 (C) 烙鐵銲接 (D) 高週波銲接。
D
26
將 1000 伏特電壓導入 PCB 上相臨電路或板層做電性檢驗，在幾秒內不能產生火花或損壞？
(A)5 (B)10 (C)20 (D)30。
D
27
下列軟體何者不適用於電路圖繪製?(A) PADS (B) OrCAD (C) Protel (D) AutoCAD。
D
28
PADS Logic 中，設定 Display Grid 為 100，則為幾公分?(A) 2.54 (B) 100 (C) 0.254 (D) 10。
C
29
PADS Logic 中如何清除螢幕殘留影像?
(A) Refresh <End> (B) Add Connection <F2> (C) Option <Ctrl+Enter> (D) Zoom <Ctrl+W>
。
A
30
在 Pads Logic 繪製電路圖時要偏移畫面，若按著 Shift 鍵，同時滑鼠中間的滾輪往前滾動，則畫
面哪方向往中間偏移？(A)往上 (B)往左 (C)往右 (D)往下。
B
31
在 Pads Logic 設定格點(Grids)有設計格點(Design)值、信號名稱及文字格點(Labels and Text)值及
顯示格點(Display Grid)值，若 Snap to Grid 勾選時，是針對哪一格點值做 Snap 的功能？
(A)Design (B)Labels and Text (C)Display Grid (D)Design 和 Display Grid。
A
32
在 Pads Logic 設計公司特色的圖框，利用 Add Filed 加入特殊字串，下列哪一特殊字串不
在 Add Filed 的清單中？
(A)File Name (B)Company Name (C)Draw Name (D)Scale。
C
33
在 Pads Logic 的環境下，下面有一個輸出視窗(Output Window)，進行實時對話說明，會用不同
顏色說明不同訊息，下列哪一個是正確的？
(A)紅色代表有訊息(Messages)產生 (B)藍色代表連結(Link)到某一檔案 (C)黑色代表有警告
(Warnings)產生 (D)綠色代表有錯誤(Errors)產生。
B
34
在 Pads Logic 的環境下，要選擇物件時有一個物件過濾器(Filter)，可使我們正確選到要的物
件，功能表列的 Edit/Filter 可打開 Filter 視窗，下列哪一快速鍵也有同樣功能？
(A)Ctrl+F (B)Ctrl+Alt+ E (C)Ctrl+Alt+ F (D)Ctrl+E。
C
35
在 Pads Logic 繪製線路圖時，74LS244 的實體包裝 DIP20 要換成 SO20WB，下列哪一步驟是正
確的？
(A)點選 74LS244 後，按滑鼠右鍵→點選 Properties→選按 PCB Decals 按鈕。
(B)點選 74LS244 後，按滑鼠右鍵→點選 Properties→選按 Attributes 按鈕。
(C)進入 File→Library，出現 Library Manager 視窗→選按 Decals 按鈕。
(D) 進入 File→Library，出現 Library Manager 視窗→選按 Logic 按鈕。
A
36
在 PCB 上進行零件佈局時，那一項敘述是錯的？
(A) 輸入和輸出元件應盡量遠離 (B) 易受雜訊的零件不能相互靠得太近 (C) 易發熱的零件，可裝
在印刷電路板上 (D) 高電壓的零件應佈置在維修不易觸及的地方。
C
37
使用 4 層電路板來分開 PCB 上不同性質的電路，通常中間兩層會作為那一層？
(A) 訊號層 (B) 電源層 (C) 文字層 (D) 防銲層。
B
38
PCB 的設計流程有幾個步驟，分別為(1)網絡表輸入、(2)檢查、(3)電路圖底片檔輸出、(4)零件佈局、(5)佈線，請正確排出先後順序？(A) 12345 (B) 14523 (C) 54213 (D) 31452。
B
39
印刷電路板佈線時，導線轉彎處一般如何處理？
(A) 以鈍角來轉彎 (B) 以直角來轉彎 (C) 以圓弧來轉彎 (D) 以鈍角來轉彎。
C
40
下列那一項不是鋪銅的主要原因？
(A) 對於大面積的地或電源鋪銅，具有遮罩作用 (B) 增加散熱功能 (C) 信號完整性要求，給高頻
數位信號一個完整的回流路徑 (D) 增加美觀。
D
41
印刷電路板繪製軟體：PADS、Protel 等，製作完成之電路圖輸出成光學底片，大都採用何種資
料格式？(A) PCX (B) Gerber (C) Bitmap (D) True Type。
B
42
下列那一種軟體雖具有繪製電路圖功能，但無法直接轉 PCB Layouts？(A)OrCAD (B)AutoCAD (C)Protel (D)PADS。
B
43
ADS Logic 中有關於零件未放置前之快速鍵何者有誤？
(A)Ctrl+Tab：更換零件外型 (B)Ctrl+R：旋轉 90° (C)Ctrl+F：水平鏡射 (D)Ctrl+Alt+F：垂直鏡射。
D
44
在 PADS Logic 的 Setup/Design Rules 設定的規則下列那一個子功能設定後何者無法套用到 PADS
Layout 使用？(A)Default (B)Class (C)Net (D)Differential Pairs。
D
45
在 PASD 的 Export 按鈕的功能是輸出物件，而在不同狀態下，所輸出的檔案及物件則有所不
同。請問，關於以下輸出的延伸檔名何者錯誤？
(A) 零件包裝檔之延伸檔名為「*.d」 (B) 零件檔之延伸檔名為「*.g」 (C) 非電氣圖案之延伸檔
名為「*.l」 (D) 零件圖案檔之延伸檔名為「*.c」。
B
46
在零件包裝設計精靈裡的 BGA/PGA 頁裡，若 Staggered Rows 選項，則會有什麼效果？
(A) 挖空接腳 (B) 新增接腳列 (C) 刪除接腳列 (D) 採用階梯式接腳佈置。
D