MOSFET
問題一覧
1
エンハンスメント型MOSFET, nチャネル型, pチャネル型
2
デプレッション型MOSFET, nチャネル型, pチャネル型
3
エンハンスメント型:ゲート電圧を印加しないとドレイン電流が流れないFET, デプレッション型:ゲート電圧を印加しなくてもドレイン電流が流れるFET
4
正解
5
MOS構造のうち、金属側を端子とする, MOS構造の半導体がp型の場合、その中にn+領域をふたつ作り、それぞれをソース、ドレイン端子とする, 反転層内を自由電子が通ればnチャネル型、正孔が通ればpチャネル型となる
6
伝達特性
7
出力特性
8
MOSFETは、ソースからドレイン側へn+、p、n+の構造となっているため、Vdsを印加しても逆方向バイアス状態となってIdは流れない
9
Vgsを印加すると、酸化物の分極作用により空乏状態となる。さらにVgsを印加すると反転状態となり、チャネルが形成される。, 反転層により、ソースからドレイン側へn+、n、n+の構造になりIdが流れる。
10
Vds=0~数V, Vgsを一定にし、Vdsを印加すると、SD半導体の多数キャリアがチャネルを通ってソースからドレイン側へ移動する。, Vdsを大きくすると、ほぼ比例してIdも大きくなる。
11
Vds>=ピンチオフ電圧, Vgsが一定でも、Vdsの増加によって、SD半導体とMOS構造に利用している半導体の電位差が大きくなり空乏層が広がる。空乏層は、Vgsの効果をより弱めるドレイン側で広がりやすくなる。これによりチャネルが狭くなって一種の抵抗が生じる。, Vdsがピンチオフ電圧以上になると、Idは増加しにくくやり、やがて飽和する。
12
Vgsが0Vのときドレイン電流が流れないため、スイッチングとして用いる
13
動作ごとのしきい値が違うため高周波増幅に用いる
14
入力インピーダンスが高い, 温度特性が安定的, 構造が単純, 動作が遅い
15
一般に入力となるVgsは、逆方向バイアス状態で動作させるため、入力に流れ込む電流はほぼ0であるから
16
温度の増加により少数キャリアが増えても、動作自体が多数キャリアのみのため、素子への影響が少ない
17
動作時の多数キャリアの移動距離がバイポーラトランジスタよりも長いため、その分動作速度が遅くなる
1-1-1 民主政治の確立
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エンハンスメント型MOSFET, nチャネル型, pチャネル型
2
デプレッション型MOSFET, nチャネル型, pチャネル型
3
エンハンスメント型:ゲート電圧を印加しないとドレイン電流が流れないFET, デプレッション型:ゲート電圧を印加しなくてもドレイン電流が流れるFET
4
正解
5
MOS構造のうち、金属側を端子とする, MOS構造の半導体がp型の場合、その中にn+領域をふたつ作り、それぞれをソース、ドレイン端子とする, 反転層内を自由電子が通ればnチャネル型、正孔が通ればpチャネル型となる
6
伝達特性
7
出力特性
8
MOSFETは、ソースからドレイン側へn+、p、n+の構造となっているため、Vdsを印加しても逆方向バイアス状態となってIdは流れない
9
Vgsを印加すると、酸化物の分極作用により空乏状態となる。さらにVgsを印加すると反転状態となり、チャネルが形成される。, 反転層により、ソースからドレイン側へn+、n、n+の構造になりIdが流れる。
10
Vds=0~数V, Vgsを一定にし、Vdsを印加すると、SD半導体の多数キャリアがチャネルを通ってソースからドレイン側へ移動する。, Vdsを大きくすると、ほぼ比例してIdも大きくなる。
11
Vds>=ピンチオフ電圧, Vgsが一定でも、Vdsの増加によって、SD半導体とMOS構造に利用している半導体の電位差が大きくなり空乏層が広がる。空乏層は、Vgsの効果をより弱めるドレイン側で広がりやすくなる。これによりチャネルが狭くなって一種の抵抗が生じる。, Vdsがピンチオフ電圧以上になると、Idは増加しにくくやり、やがて飽和する。
12
Vgsが0Vのときドレイン電流が流れないため、スイッチングとして用いる
13
動作ごとのしきい値が違うため高周波増幅に用いる
14
入力インピーダンスが高い, 温度特性が安定的, 構造が単純, 動作が遅い
15
一般に入力となるVgsは、逆方向バイアス状態で動作させるため、入力に流れ込む電流はほぼ0であるから
16
温度の増加により少数キャリアが増えても、動作自体が多数キャリアのみのため、素子への影響が少ない
17
動作時の多数キャリアの移動距離がバイポーラトランジスタよりも長いため、その分動作速度が遅くなる