半導体組立 2級学科(H28-R5) 絵問題無

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Siの結晶中にホウ素(Ｂ)を加えると、自由電子ができてN形の半導体になる。 (令和5年)

バイポーラトランジスタは電流駆動型であり、MOSトランジスタは電圧駆動型である。 (令和5年)

〇

Siの単結晶は、体心立方格子構造である。 (令和5年)

GaAsの特徴の一つに、Siに比べ、電子の移動度が大きいことが挙げられる。(令和5年)

〇

一般に、MOSトランジスタは、バイポーラトランジスタよりも消費電力が大きい。 (令和5年)

PN接合ダイオードを整流素子として使用する場合、Ｎ形半導体からＰ形半導体の方向に電流が流れる。 (令和5年)

バーンインテストとは、高温で通電を行い、初期故障モードを示す不具合品を除去するスクリーニングテストである。 (令和5年)

〇

300Ωの抵抗を3本並列につなぐと、合成抵抗は900Ωである。 (令和5年)

三相誘導電動機の回転速度は、滑りが小さいとき、電源周波数にほぼ比例する。 (令和5年)

〇

気密封止パッケージの組立て工程は、温湿度管理をしていれば、クリーン度は要求されない。 (令和5年)

スタックドMCP (マルチチップパッケージ) とは、一つのパッケージ内の同一平面上に複数個の同じ種類のチップを配置したパッケージである。 (令和5年)

正規分布のばらつきを表すのに標準偏差σ（シグマ）を用いるが、このσ（シグマ）の値が大きいほど、ばらつきは小さい。 (令和5年)

有機溶剤中毒予防規則では、第一種、第二種、第三種の有機溶剤等を各々青、黄、黒で色別に表示するよう規定されている。 (令和5年)

フェールセーフとは、人間が機械の操作を誤っても、それが災害につながる前に警報が働く機能を意味する。 (令和5年)

Au-Sn共晶材を用いる封止は、一般に、空気中で行う。 (令和5年)

樹脂封止パッケージに使用されている樹脂は、一般に、熱可塑性樹脂である。 (令和5年)

ダイシング装置にダイシングブレードを取り付ける際は、締付けトルクが指定されている。 (令和5年)

〇

ダイシング工程の切削水は、静電気対策のため、抵抗率を下げている。 (令和5年)

〇

軟Ｘ線透視によって、封止時の樹脂によるAu線の流れをチェックすることができる。 (令和5年)

〇

蛍光Ｘ線によるめっき厚測定は、非破壊検査である。 (令和5年)

〇

プラスチックパッケージでは、水分が侵入したとき、塩素イオン (Cl-) によりチップ表面のアルミニウムが腐食することがある。 (令和5年)

〇

組立工程中で人体にアース接続を取って作業する目的は、ＩＣの静電破壊不良を防止することである。 (令和5年)

〇

途中製品（封止工程前）を長期保管する際は、クリーン度の高い保管ボックスで管理すれば、温湿度を気にしなくても影響はない。 (令和5年)

チップ表面の汚染源の一つには、人体の汗、つば等があり、組立て工程中での素子汚染を防止する注意と対策が必要である。 (令和5年)

〇

NMOS LSIと比較した場合、CMOS LSIの特徴として、誤っているものはどれか。 (令和5年)

消費電力が多い。

生産管理における5Sとして、正しいものはどれか。(令和5年)

整理、整頓、清掃、清潔、しつけ

品質管理において、２変数を横軸と縦軸にとり、測定値を打点して主に２つの変数間の関連を調べるのに使用する図はどれか。 (令和5年)

散布図

耐湿性を調べる試験はどれか。 (令和5年)

PCT（プレッシャークッカーテスト）

ワイヤボンディング工程に用いられないものはどれか。 (令和5年)

はんだ接続法

集積回路外部端子の表面めっきとして、使用されていないものはどれか。 (令和5年)

リード外装を電気めっきで形成する際の製品側と、めっき槽側の電極の極性の組合せとして、正しいものはどれか。 (令和5年)

[ 製品側 ] 陰極　[ めっき槽側 ] 陽極

プラスチックパッケージの組立工程において、プラズマ洗浄やＵＶ洗浄が行われている。この作業の目的として、適切なものはどれか。(令和5年)

基板と封止樹脂との密着性を向上させるため。

文中の（）内に当てはまる語句の組合せとして、正しいものはどれか。半導体組立てのワイヤボンディングには、一般に、Au線が使用されている。Au線とAl電極との接合部は、（ A ）環境下において（ B ）の成長による強度劣化の心配がある。(令和5年)

Ａ：高温 B：金属間化合物

リードフレームの材質である42アロイに関する記述として、正しいものはどれか。 (令和5年)

Niの量が42wt％である。

プラスチックパッケージに用いられる一般的なモールド樹脂の成分に関する記述として、誤っているものはどれか。 (令和5年)

フィラーの含有率を減少させると、モールド樹脂の強度が上がる。

文中の( )内に当てはまる語句として、正しいものはどれか。ダイボンディング工程における表面非接触のピックアップには、( )が用いられる。 (令和5年)

角すいコレット

ダイボンディング工程で使用されている接合材料について、一般に、接合温度の高い順に並べたものはどれか。 (令和5年)

Au-Si共晶＞Au-Sn共晶＞エポキシ樹脂

TCP（テープキャリアパッケージ）に使用されるTABテープの材質はどれか。 (令和5年)

ポリイミド

リードの形状がガルウイングと呼ばれる形状に成形されているパッケージはどれか。(令和5年)

QFP

表面実装タイプパッケージのBGAに関する記述として、正しいものはどれか。 (令和5年)

Gは、端子配列のGridのGのことである。

プラスチックパッケージとセラミックパッケージを比較した場合、プラスチックパッケージの特徴として、誤っているものはどれか。 (令和5年)

耐熱性に優れている。

文中の（）内に入る語句として、適切なものはどれか。表面実装型の代表的ＩＣパッケージには、（）がある。 (令和5年)

SOP

超音波併用熱圧着ワイヤボンディング法に関する記述として、正しいものはどれか。 (令和5年)

超音波ワイヤボンディング法と比べて、ボンディングスピードが速い。

集積回路組立てに用いられる装置と、その装置に関する部品との組合せとして、誤っているものはどれか。 (令和5年)

[装置] ワイヤボンダ　[部品] コレット

インナーリードボンダでリードとバンプの接合強度が低下した。次の対応方法のうち、誤っているものはどれか。 (令和5年)

ウェッジツールを交換した。

プラスチックパッケージのダイボンディング工程において、実施されていない検査方法はどれか。 (令和5年)

グロスリークテスト

静電気（ESD)対策として、適切でないものはどれか。 (令和5年)

製品が直接触れる作業机の部分は金属製にし、接地する。

日本工業規格（JIS）によれば、クリーンルームの清浄度クラス５として、その部屋の空気1立法メートル中に含まれる粒子の数が100000個以下であることを表している粒子の粒径として正しいものはどれか。 (令和5年)

0.1μｍ以上

半導体において、単位体積中に含まれるキャリアである正孔（ホール）の数が、電子の数よりも多いものをN形半導体という。(令和4年)

真性半導体の温度を高くすると、抵抗率は高くなる。(令和4年)

GaAsは、化合物半導体の一つである。(令和4年)

〇

Si単結晶では、Si原子は共有結合し、その結晶構造はダイヤモンド構造である。(令和4年)

〇

半導体素子の中で、トランジスタやダイオードなど電気信号の増幅や変換などの働きをするものは受動素子と呼ばれる。(令和4年)

PN接合素子には、電流の整流作用がない。(令和4年)

Φ300ｍｍのウェーハは、Φ200ｍｍのウェーハと比べて、ICチップの取得数は１.5倍になる。(令和4年)

常温において、Ag、Cu、Alのうち、体積固有抵抗の最も小さいのはAgである。(令和4年)

〇

１０Ωの抵抗を５個並列に接続したときの合成抵抗は2Ωである。(令和4年)

〇

バーンインテストは、動作速度などの半導体の電気的特性を向上させるために実施する。(令和4年)

システムや機器の信頼性を評価する指標の一つとして、MTBFが用いられる。(令和4年)

〇

統計処理において中央値とは、最大値と最小値の平均値である。(令和4年)

日本工業規格(JIS)によれば、機械製図の投影法での中心線は、細い二点鎖線を用いることと規定れている。(令和4年)

労働安全衛生関係法令によれば、製造業で、常時５０人以上の労働者を使用する場合は、安全管理者を選任する必要がある。(令和4年)

〇

フロンとは、炭素、フッ素等からなる化合物で、CFC、HCFC、HFC等がある。(令和4年)

〇

超音波併用熱圧着ワイヤボンディング法では、一般的に120～240℃程度の加熱でボンディングを行う。(令和4年)

〇

エポキシ系モールド樹脂成形材料は、硬化後、高温にすると再溶融する。(令和4年)

ダイボンディングを行うときは、チップをピックアップするのにコレットを用いる。(令和4年)

〇

アウターリードの外装はんだめっきでは、アウターリードが陽極となるようセットする。(令和4年)

気密封止パッケージで行われるＰＩＮD試験は、製品内部に閉じ込められた動く異物を検出するテストである。(令和4年)

〇

軟(ソフト)X線検査によって、封止樹脂によるAu線の流れをチェックすることができる。(令和4年)

〇

モールド時におけるワイヤオープンの発生現象の一つに、ボンディングパッドとボールとの間のはく離がある。(令和4年)

〇

半導体デバイスは、温度サイクルやバーンインテストなどのスクリーニングによって偶発故障を下げることができる。(令和4年)

クリーンルーム内で製品が帯電していると、ダストが静電吸引され、製品に付着しやすくなる。(令和4年)

〇

クリーンルームは、クリーン度が管理されていれば、他の環境要因は管理しなくても製品の製造には影響しない。(令和4年)

故障率を表すバスタブ曲線に関する記述として、誤っているのはどれか。 (令和4年)

バスタブ曲線から、生産量と生産コストを読み取ることができる。

1枚のウェーハに設計上200個のチップがある。工程歩留80%の製品を15000個生産するのに必要なウェーハ枚数は何枚か。 (令和4年)

94枚

次のうち、ＱＣ７つ道具として、正しいものはどれか。 (令和4年)

チェックシート、グラフ、パレート図、特性要因図、散布図、ヒストグラム、管理図

次の信頼性試験のうち、機械的試験に当てはまらないものはどれか。 (令和4年)

PCT(プレッシャークッカー試験)

文中の（）内に当てはまる語句の組合せとして、正しいものはどれか。Au-Si共晶接合でダイボンディングを行う場合には、ぬれ性を向上させるために、コレットを微動させて（ ① ）を加えたり、加熱した窒素ガスを吹き付けるなどして（ ② ）反応を防止する。 (令和4年)

①スクラブ ②酸化

文中の( )内に当てはまる語句の組合せとして、正しいものはどれか。Au線を用いた超音波併用熱圧着ワイヤボンディングでは、一般に、純度( ① )、直径( ② )のAu線を用いて、周波数は( ③ )程度の超音波を用いる。 (令和4年)

①99.99%以上 ②20～50μm ③60～120kHz

文中の（）内に当てはまる語句として、正しいものはどれか。TQFPのワイヤボンディングでは、低ループかつ所定のワイヤ形状を得るために、（）の軌跡を制御することが重要である。 (令和4年)

キャピラリ

次に示すプラスチックBGAパッケージの組立工程中で、一般に、最も高い温度が必要な工程はどれか。 (令和4年)

鉛フリーボールマウント工程(含むリフロー)

切断成形工程におけるリード成形方法として、誤っているものはどれか。(令和4年)

フック曲げ

TCP（テープキャリアパッケージ）に使用されない材料はどれか。 (令和4年)

Au線

ダイシング前作業であるウェーハ貼付け作業で使用されるキャリアテープに関する記述として、誤っているものはどれか。 (令和4年)

UVテープが使用されている理由は、弱粘着テープよりテープコストが安価なためである。

ダイシングで一般に使用されている洗浄水に関する記述として、正しいものはどれか。 (令和4年)

電気抵抗率を考慮し、純水にCO₂を溶解したものを使用する。

ワイヤボンディング工程で用いられる配線材料に関する記述として、誤っているものはどれか。 (令和4年)

Au線の引張強度は、線径が変わっても変化しない。

42アロイリードフレーム材とCu系リードフレーム材を比較した場合、42アロイリードフレーム材の一般的な特徴として、正しいものはどれか。 (令和4年)

熱膨張係数がSiに近い。

樹脂封止パッケージのＱＦＰに関する記述として、正しいものはどれか。 (令和4年)

Fは平坦（Flat)のFのことである。

両面実装に適したパッケージの組合せはどれか。

SOP、BGA、QFP

次のうち、耐湿性の最も高いパッケージはどれか。(令和4年）

セラミックをガラス封止したパッケージ

文中の（）内に当てはまる語句の組合せとして、正しいものはどれか。薄型実装に対応するために、TSOPや(　A　）などのパッケージがある。また、高密度実装や多ピン化にも対応できる（ B ）が使用されるようになってきている。 (令和4年)

Ａ：TQFP 　Ｂ：BGA

装置と使用工程の組合せとして、誤っているのはどれか。 (令和4年)

[装置] ディスペンサ [使用工程] リード成形

ワイヤボンディング工程で使われる治工具の組合せはどれか。（令和4年）

ウィンドクランパ、ヒートブロック(ヒートコマ)、キャピラリ

超音波併用熱圧着ワイヤボンディング法において、ボンディング位置は正確であるにかかわらずボンディングはく離（不着）が発生した場合、確認・調整が必要なユニットはどれか。 (令和4年)

超音波発生器

チップクラックが発生する要因として、正しいものはどれか。(令和4年)

チップ裏面の表面粗さ

樹脂モールドパッケージの封止工程におけるボイド不良の原因として、考えられるものはどれか。 (令和4年)

エアベント詰まり

静電気対策に関係ないものはどれか。 (令和4年)

HEPAフィルタ

半導体のキャリアとは、電荷を運ぶ担い手を意味し、負の電荷を持った電子と正の電荷を持った正孔とがある。(令和3年)

〇

真性半導体に不純物（ドーパント）を添加すると抵抗率は大きくなる。(令和3年)

100

バイポーラトランジスタは電流駆動型であり、MOSトランジスタは電圧駆動型である。(令和3年)

〇

半導体製造/集積回路組立2級筆記(A郡真偽法)

ユーザ名非公開 · 37問 · 3ヶ月前

半導体製造/集積回路組立2級筆記(A郡真偽法)

37問 • 3ヶ月前

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半導体組立 2級学科(H28-R5) 絵問題無

ユーザ名非公開 · 386問 · 2日前

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386問 • 2日前

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Siの結晶中にホウ素(Ｂ)を加えると、自由電子ができてN形の半導体になる。 (令和5年)

バイポーラトランジスタは電流駆動型であり、MOSトランジスタは電圧駆動型である。 (令和5年)

〇

Siの単結晶は、体心立方格子構造である。 (令和5年)

GaAsの特徴の一つに、Siに比べ、電子の移動度が大きいことが挙げられる。(令和5年)

〇

一般に、MOSトランジスタは、バイポーラトランジスタよりも消費電力が大きい。 (令和5年)

PN接合ダイオードを整流素子として使用する場合、Ｎ形半導体からＰ形半導体の方向に電流が流れる。 (令和5年)

バーンインテストとは、高温で通電を行い、初期故障モードを示す不具合品を除去するスクリーニングテストである。 (令和5年)

〇

300Ωの抵抗を3本並列につなぐと、合成抵抗は900Ωである。 (令和5年)

三相誘導電動機の回転速度は、滑りが小さいとき、電源周波数にほぼ比例する。 (令和5年)

〇

気密封止パッケージの組立て工程は、温湿度管理をしていれば、クリーン度は要求されない。 (令和5年)

正規分布のばらつきを表すのに標準偏差σ（シグマ）を用いるが、このσ（シグマ）の値が大きいほど、ばらつきは小さい。 (令和5年)

有機溶剤中毒予防規則では、第一種、第二種、第三種の有機溶剤等を各々青、黄、黒で色別に表示するよう規定されている。 (令和5年)

フェールセーフとは、人間が機械の操作を誤っても、それが災害につながる前に警報が働く機能を意味する。 (令和5年)

Au-Sn共晶材を用いる封止は、一般に、空気中で行う。 (令和5年)

樹脂封止パッケージに使用されている樹脂は、一般に、熱可塑性樹脂である。 (令和5年)

ダイシング装置にダイシングブレードを取り付ける際は、締付けトルクが指定されている。 (令和5年)

〇

ダイシング工程の切削水は、静電気対策のため、抵抗率を下げている。 (令和5年)

〇

軟Ｘ線透視によって、封止時の樹脂によるAu線の流れをチェックすることができる。 (令和5年)

〇

蛍光Ｘ線によるめっき厚測定は、非破壊検査である。 (令和5年)

〇

プラスチックパッケージでは、水分が侵入したとき、塩素イオン (Cl-) によりチップ表面のアルミニウムが腐食することがある。 (令和5年)

〇

組立工程中で人体にアース接続を取って作業する目的は、ＩＣの静電破壊不良を防止することである。 (令和5年)

〇

途中製品（封止工程前）を長期保管する際は、クリーン度の高い保管ボックスで管理すれば、温湿度を気にしなくても影響はない。 (令和5年)

チップ表面の汚染源の一つには、人体の汗、つば等があり、組立て工程中での素子汚染を防止する注意と対策が必要である。 (令和5年)

〇

NMOS LSIと比較した場合、CMOS LSIの特徴として、誤っているものはどれか。 (令和5年)

消費電力が多い。

生産管理における5Sとして、正しいものはどれか。(令和5年)

整理、整頓、清掃、清潔、しつけ

品質管理において、２変数を横軸と縦軸にとり、測定値を打点して主に２つの変数間の関連を調べるのに使用する図はどれか。 (令和5年)

散布図

耐湿性を調べる試験はどれか。 (令和5年)

PCT（プレッシャークッカーテスト）

ワイヤボンディング工程に用いられないものはどれか。 (令和5年)

はんだ接続法

集積回路外部端子の表面めっきとして、使用されていないものはどれか。 (令和5年)

リード外装を電気めっきで形成する際の製品側と、めっき槽側の電極の極性の組合せとして、正しいものはどれか。 (令和5年)

[ 製品側 ] 陰極　[ めっき槽側 ] 陽極

プラスチックパッケージの組立工程において、プラズマ洗浄やＵＶ洗浄が行われている。この作業の目的として、適切なものはどれか。(令和5年)

基板と封止樹脂との密着性を向上させるため。

Ａ：高温 B：金属間化合物

リードフレームの材質である42アロイに関する記述として、正しいものはどれか。 (令和5年)

Niの量が42wt％である。

プラスチックパッケージに用いられる一般的なモールド樹脂の成分に関する記述として、誤っているものはどれか。 (令和5年)

フィラーの含有率を減少させると、モールド樹脂の強度が上がる。

角すいコレット

ダイボンディング工程で使用されている接合材料について、一般に、接合温度の高い順に並べたものはどれか。 (令和5年)

Au-Si共晶＞Au-Sn共晶＞エポキシ樹脂

TCP（テープキャリアパッケージ）に使用されるTABテープの材質はどれか。 (令和5年)

ポリイミド

リードの形状がガルウイングと呼ばれる形状に成形されているパッケージはどれか。(令和5年)

QFP

表面実装タイプパッケージのBGAに関する記述として、正しいものはどれか。 (令和5年)

Gは、端子配列のGridのGのことである。

プラスチックパッケージとセラミックパッケージを比較した場合、プラスチックパッケージの特徴として、誤っているものはどれか。 (令和5年)

耐熱性に優れている。

文中の（）内に入る語句として、適切なものはどれか。表面実装型の代表的ＩＣパッケージには、（）がある。 (令和5年)

SOP

超音波併用熱圧着ワイヤボンディング法に関する記述として、正しいものはどれか。 (令和5年)

超音波ワイヤボンディング法と比べて、ボンディングスピードが速い。

集積回路組立てに用いられる装置と、その装置に関する部品との組合せとして、誤っているものはどれか。 (令和5年)

[装置] ワイヤボンダ　[部品] コレット

インナーリードボンダでリードとバンプの接合強度が低下した。次の対応方法のうち、誤っているものはどれか。 (令和5年)

ウェッジツールを交換した。

プラスチックパッケージのダイボンディング工程において、実施されていない検査方法はどれか。 (令和5年)

グロスリークテスト

静電気（ESD)対策として、適切でないものはどれか。 (令和5年)

製品が直接触れる作業机の部分は金属製にし、接地する。

0.1μｍ以上

半導体において、単位体積中に含まれるキャリアである正孔（ホール）の数が、電子の数よりも多いものをN形半導体という。(令和4年)

真性半導体の温度を高くすると、抵抗率は高くなる。(令和4年)

GaAsは、化合物半導体の一つである。(令和4年)

〇

Si単結晶では、Si原子は共有結合し、その結晶構造はダイヤモンド構造である。(令和4年)

〇

半導体素子の中で、トランジスタやダイオードなど電気信号の増幅や変換などの働きをするものは受動素子と呼ばれる。(令和4年)

PN接合素子には、電流の整流作用がない。(令和4年)

Φ300ｍｍのウェーハは、Φ200ｍｍのウェーハと比べて、ICチップの取得数は１.5倍になる。(令和4年)

常温において、Ag、Cu、Alのうち、体積固有抵抗の最も小さいのはAgである。(令和4年)

〇

１０Ωの抵抗を５個並列に接続したときの合成抵抗は2Ωである。(令和4年)

〇

バーンインテストは、動作速度などの半導体の電気的特性を向上させるために実施する。(令和4年)

システムや機器の信頼性を評価する指標の一つとして、MTBFが用いられる。(令和4年)

〇

統計処理において中央値とは、最大値と最小値の平均値である。(令和4年)

日本工業規格(JIS)によれば、機械製図の投影法での中心線は、細い二点鎖線を用いることと規定れている。(令和4年)

労働安全衛生関係法令によれば、製造業で、常時５０人以上の労働者を使用する場合は、安全管理者を選任する必要がある。(令和4年)

〇

フロンとは、炭素、フッ素等からなる化合物で、CFC、HCFC、HFC等がある。(令和4年)

〇

超音波併用熱圧着ワイヤボンディング法では、一般的に120～240℃程度の加熱でボンディングを行う。(令和4年)

〇

エポキシ系モールド樹脂成形材料は、硬化後、高温にすると再溶融する。(令和4年)

ダイボンディングを行うときは、チップをピックアップするのにコレットを用いる。(令和4年)

〇

アウターリードの外装はんだめっきでは、アウターリードが陽極となるようセットする。(令和4年)

気密封止パッケージで行われるＰＩＮD試験は、製品内部に閉じ込められた動く異物を検出するテストである。(令和4年)

〇

軟(ソフト)X線検査によって、封止樹脂によるAu線の流れをチェックすることができる。(令和4年)

〇

モールド時におけるワイヤオープンの発生現象の一つに、ボンディングパッドとボールとの間のはく離がある。(令和4年)

〇

半導体デバイスは、温度サイクルやバーンインテストなどのスクリーニングによって偶発故障を下げることができる。(令和4年)

クリーンルーム内で製品が帯電していると、ダストが静電吸引され、製品に付着しやすくなる。(令和4年)

〇

クリーンルームは、クリーン度が管理されていれば、他の環境要因は管理しなくても製品の製造には影響しない。(令和4年)

故障率を表すバスタブ曲線に関する記述として、誤っているのはどれか。 (令和4年)

バスタブ曲線から、生産量と生産コストを読み取ることができる。

1枚のウェーハに設計上200個のチップがある。工程歩留80%の製品を15000個生産するのに必要なウェーハ枚数は何枚か。 (令和4年)

94枚

次のうち、ＱＣ７つ道具として、正しいものはどれか。 (令和4年)

チェックシート、グラフ、パレート図、特性要因図、散布図、ヒストグラム、管理図

次の信頼性試験のうち、機械的試験に当てはまらないものはどれか。 (令和4年)

PCT(プレッシャークッカー試験)

①スクラブ ②酸化

①99.99%以上 ②20～50μm ③60～120kHz

キャピラリ

次に示すプラスチックBGAパッケージの組立工程中で、一般に、最も高い温度が必要な工程はどれか。 (令和4年)

鉛フリーボールマウント工程(含むリフロー)

切断成形工程におけるリード成形方法として、誤っているものはどれか。(令和4年)

フック曲げ

TCP（テープキャリアパッケージ）に使用されない材料はどれか。 (令和4年)

Au線

ダイシング前作業であるウェーハ貼付け作業で使用されるキャリアテープに関する記述として、誤っているものはどれか。 (令和4年)

UVテープが使用されている理由は、弱粘着テープよりテープコストが安価なためである。

ダイシングで一般に使用されている洗浄水に関する記述として、正しいものはどれか。 (令和4年)

電気抵抗率を考慮し、純水にCO₂を溶解したものを使用する。

ワイヤボンディング工程で用いられる配線材料に関する記述として、誤っているものはどれか。 (令和4年)

Au線の引張強度は、線径が変わっても変化しない。

熱膨張係数がSiに近い。

樹脂封止パッケージのＱＦＰに関する記述として、正しいものはどれか。 (令和4年)

Fは平坦（Flat)のFのことである。

両面実装に適したパッケージの組合せはどれか。

SOP、BGA、QFP

次のうち、耐湿性の最も高いパッケージはどれか。(令和4年）

セラミックをガラス封止したパッケージ

Ａ：TQFP 　Ｂ：BGA

装置と使用工程の組合せとして、誤っているのはどれか。 (令和4年)

[装置] ディスペンサ [使用工程] リード成形

ワイヤボンディング工程で使われる治工具の組合せはどれか。（令和4年）

ウィンドクランパ、ヒートブロック(ヒートコマ)、キャピラリ

超音波発生器

チップクラックが発生する要因として、正しいものはどれか。(令和4年)

チップ裏面の表面粗さ

樹脂モールドパッケージの封止工程におけるボイド不良の原因として、考えられるものはどれか。 (令和4年)

エアベント詰まり

静電気対策に関係ないものはどれか。 (令和4年)

HEPAフィルタ

半導体のキャリアとは、電荷を運ぶ担い手を意味し、負の電荷を持った電子と正の電荷を持った正孔とがある。(令和3年)

〇

真性半導体に不純物（ドーパント）を添加すると抵抗率は大きくなる。(令和3年)

100

バイポーラトランジスタは電流駆動型であり、MOSトランジスタは電圧駆動型である。(令和3年)

〇

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