問題一覧
1
マニュアルソルダリングに使用するソルダリング用こては放射熱を利用している。
×
2
ソルダリングでは、ソルダが溶融する温度以上に加熱する必要はない。
×
3
ソルダリングの加熱方法として、伝導熱、対流熱、放射熱を利用した熱源がある。
◯
4
加熱湿度、時間の上限はプリント配線板上のすべての接合部において、ぬれ、溶解、拡散が生じるのに必要な加熱温度と時間で決まる。
×
5
加熱温度、時間の下限は部品・素材などの損傷開始時間、フラックスの分解・熱不安定化時間、めっき、メタライズ層の溶解時間によって決まる。
×
6
ウエッティングバランス法は表面張力法とも呼ばれている。
◯
7
試験片にかかる浮力と表面張力により作用する力を測定しぬれ性を評価する方法は広がり率法である。
×
8
ウエッティングバランス法とは規定の温度に制御されたソルダバス中に試験片を一定速度で一定の深さまで浸せきさせる。
◯
9
広がり試験法には広がり面積法、広がり率法、接触角法がある。
◯
10
広がり面積法はぬれ広がったソルダの接触角0からぬれ広がりを評価する方法である。
×
11
水に絵の具をたらし攪拌しないで放置しても、絵の具は広がらない。
×
12
水の温度が高くなるほど絵の具の広がる速度は速くなる。
◯
13
固体金属内では、結晶格子中の金属の原子が通常は熱振動していない。
×
14
固体金属内で、結晶格子中の金属原子は温度が高くなると、格子点間を自由に移動する。
◯
15
「拡散」とは固体金属内では、結晶格子中の金属の原子が通常熱振動しており、温度が十分高くなると、ある格子点か他の格子点へ自由に移動する。この現象をいう。
◯
16
熱容量の小さな部品でも高い湿度で十分加熱すれば早く昇温し、加熱しすぎる危険性は低い。
×
17
ソルダリングの加熱方式には過熱法と漸近法がある。
◯
18
漸近法は熱源の温度を高温にして時間を絞った形でソルダリングする方法である。
×
19
漸近法は熱源の温度をソルダリング温度程度にして、熱平衡になるまで加熱する方法である。
◯
20
過熱法は熱容量の小さな部品でも時間制をしなくても安心して使用できる。
×
21
ソルダがよく流れ、長く裾を引いている。
◯
22
接触角が大きいほど、良いソルダリングである。
×
23
ソルダの肉厚は厚ければ厚いほど良い。
×
24
接合形状に外観的な異常が多少見えても問題はない。
×
25
外観的に接合部を見てピンホール程度は全く問題ない。
×
26
5Sとは「整理・整頓・清掃・清潔・しくみ」の5つである
×
27
鉛フリーソルダを用いた場合、フィレットに光沢と艶がないことが多い。
◯
28
ソルダの肉厚が厚く、線筋が想像できない。
×
29
接合形状に外観的な異常が見られない。
◯
30
接合部分の接触角は、大きいほど良い。
×
31
金属表面が良く清掃できている。
◯
32
加熱された製造金属の温度がソルダの融点より低い方が、ソルダが金属表面に良くぬれる。
×
33
ソルダ量の供給は、多すぎても少なすぎてもいけない。
◯
34
加熱温度が高すぎると接合部の強度が低くなるので、適切な温度範囲での加熱が必要である。
◯
35
ソルダ量が少ないと強度的に弱いため、接合材料が完全に隠れるまで多量のソルダを供給する。
×
36
Sn-Cu系ソルダはフローソルダリング用の鉛フリーソルダとして使われている。融点がやや高く、ぬれが悪い。
◯
37
Sn-Pb系ソルダは融点が高いが、熱疲労特性、クリープ特性に優れている。
×
38
Sn-Bi系ソルダは融点が低いので、ソルダリング温度を高くできない接合部に使われる。
◯
39
Sn-Ag系ソルダはSn-Pbソルダに比べ低融点であり電子機器一般のソルダリングに使われる。
×
40
Sn-Sb系ソルダは融点が高いので、主としてダイボンディング用として使われる。
◯
41
棒状ソルダは主にフローソルダリングに使われる。
◯
42
ソルダペーストは主にマニュアルソルダリングに使われる。
×
43
ソルダペーストは主にフローソルダリングに使われる。
×
44
やに入りソルダは主にリフローソルダリングに使われる。
×
45
プリフォームソルダは主にリフローソルダリングに使われる。
◯
46
融点が低く作業性が良い。
◯
47
機械的強度も確保できる。
◯
48
界面張力が低いのでぬれが悪い。
×
49
酸化防止効果がない。
×
50
電気伝導度はCuより良い。
×
51
ソルダの表面張力を低下させ、ぬれを促進させる。
◯
52
ソルダリング時、加熱により急速に酸化が進むため、金属表面を包み、空気から遮断して再酸化を促進させる。
×
53
金属表面の酸化物や汚れを化学的に溶解除去する。
◯
54
金属表面の酸化物や汚れを機械的に溶解除去する。
×
55
ソルダの表面張力を大きくさせ、ぬれを促進させる。
×
56
マニュアルソルダリングおよびロボットによるソルダリングでは、やに入りソルダが使用される。
◯
57
やに入りソルダは円形断面は一芯だけで多応のものはない。
×
58
やに入りソルダに用いられるフラックスは、街脂又は活性化した脂で、含有量は10~15%とされています
×
59
やに入りソルダは溶融時には飛散しない
×
60
やに入りソルダを使用する直前に、治具で切れ込みをいれたり、微細な乳をあけることなどは、飛散防止に効果がある。
◯
61
活性剤はソルダビリティを向上させるために添加する。
◯
62
チクン剤は増粘性を付与しチクントロピー性を高める働きをする。
◯
63
ソルダ粉末の不定形のものはお互いにからまって印刷性が安定し、だれ性が少なくなる。
×
64
ソルダ粉末の形状は球形と不定形がある。
◯
65
球形のソルダ粉末は印刷性が安定しているが、ファインピッチ用には適さない。
×
66
挿入実装部品を大別すると、素子タイプとパッケージタイプに分けられる。
◯
67
アキシャルリード部品は、部品素体の軸方向にリード線を設置した横型部品である。
◯
68
QFPは、挿入実装部品である。
×
69
BGAは、パッケージの下面にソルダボールの端子を格子状に設置した部品である。
◯
70
SOPは、パッケージの4方向にアウトリードを設置した部品である。
×
71
ヒータ部は熱効率と絶縁性に優れたセラミック材に抵抗体が印刷焼成されたもので、電流を流すことにより発熱する。
◯
72
ヒータ部で発熱した熱をソルダリング接合箇所に伝える部分で、熱伝導の良いFeが使われる。
×
73
ホルダ部は手で握る部分が熱くならない材質で、持ちやすい形状と頑丈であることが必要である。
◯
74
ホルダ部は多少熱くなっても柔軟で軽くバランスがとれていることが必要である。
×
75
温度調節が重要なため、こて内部に温度センサーが組み込まれているものがよく使用される。
◯
76
Sn-Ag-Cu系鉛フリーソルダは、Sn-Pb共晶ソルダより融点が30~40°C高い。
◯
77
接合最適温度でソルダリングするには、こて先温度設定が必要である。
◯
78
こて先の熱容量を管理できれば接合部の熱容量、作業性は考えなくても良い。
×
79
小さな接合部は熱容量が小さく、短時間で温度上昇し、接合最適温度以上に達するのでこては長くあてる。
×
80
こて先の温度が同じ場合でも、接合部の大きさが異なると熱容量が異なるが、接合部温度は関係ない。
×
81
接合部にこて先を当てる方法は、接合する箇所にこて先を、上から抑え込むような力を加え強くあてる。
×
82
こて先とソルダの引き離す手順は、ソルダを引いてから、こて先を引き離す。
◯
83
ソルダは湿度の高い方から低い方へ流れる性質があるので、加熱箇所から離れた位置にソルダを供給する。
×
84
接合部の形状・熱容量に応じて、こて先の温度設定、形状・大きさやソルダの径などを選定する。
◯
85
ソルダの供給量はできるだけ多くし、ぬれ、流れを確認しながらソルダリングする。
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86
こて先を接合部に適した温度に設定し、長時間でソルダリングする。
×
87
接合部の形状と熱容量に適したソルダリング用こてと、こて先を選定する。
◯
88
フラックス、ソルダの流れによって、不具合が生じる可能性のある個所はマスキングする。
◯
89
ソルダボールの飛散や付着物がないことを確認する。
◯
90
保管期間が短いと、酸化や吸湿が進行するため、作業はできる限り短期間で完了させる。
×
91
鉛フリーソルダはSn-Pbソルダに比較して溶けはじめのタイミングが速く融点が低いため慣れることが肝要である。
×
92
鉛フリーソルダはSn-Pbソルダに比較して設定温度が高く、こて先が酸化・黒化しやすいため、作業後こて先のソルダは覆っておかないこと。
×
93
鉛フリーソルダはSn-Pbソルダに比較してソルダ供給量のコントロールが難しいため、加熱とソルダ供給のタイミングを適切に行うことが重要である。
◯
94
鉛フリーソルダはSn-Pbソルダに比較してスルーホール内部へのぬれが悪いため、内部まで加熱が進んだ頃、こて先に近いランド部分からスルーホールにソルダを流し込むことが必要である。
◯
95
鉛フリーソルダはSn-Pbソルダに比較してぬれ性が悪いため、こて先を動かして接合部全体を溶融温度に上げ、ぬれ性を補う必要がある。
◯
96
修正とは故障した部分の部品を交換して直すことをいう。
×
97
部品の誤実装、部品の故障などによる取換えを修正という。
×
98
修理とは部品を交換せずにソルダリングの不良を直すことをいう。
×
99
回路変更によるジャンパ配線の取り外し、取り付けを修理という。
◯
100
ソルダリング接合部におけるぬれ不良やプリッジ不良等の手直しを修正という。
◯