表面実装用プリント配線板の表面処理には、プリフラックス処理を施すと良い。

SOP ICはSingle out line package ICの略である。

半田コテを使用しない際はコテ先をしっかりと清掃し、半田の付着が無いようにしておく必要がある。

光ファイバーの特徴として、電磁ノイズの影響を受けないことが挙げられる。

プラスチックをこすった場合等に発生する静電気の電圧は、指針式計測器では測定できない。

コンピュータ間あるいはコンピュータ機器間での通信において、並列通信方式より直列通信方式の方が速い。

GPSは、人工衛星からの電波信号の強度差を利用して、地球上の位置を測定するシステムである。

光電子とは、光電効果によって光エネルギーを吸収し金属など物質表面から外部に放出された電子と、半導体などの物質内部に溜まり励起されて光伝導に寄与するようになった電子の総称である。

コンデンサに流れる電流が1秒間に1A流れたときに、端子電圧が1V変化する場合、コンデンサのキャパシタンスは、1Fである。

はんだこての基本構造としては、電源コード、ホルダ部、ヒータ部、コテ先チップがある。

外観的見て良いはんだ付けとは、はんだが良く流れ裾を引いてること、フィレットに光沢、つやがあること、また、はんだ過剰、不足やつや等の異常がないことが挙げられる。

ワイヤラッピングの線の重なりは、引抜力に影響を与えないために修正する必要はない。

スキンナに余長を持たせる目的の一つは、部品端子の破損又は断線などを防止することが挙げられる。

はんだ付けを自動化する目的は、はんだ付け品質の安定性向上や省略化を図ることである。

リフローソルダリング方式の自動はんだ付け装置は、表面実装部品を搭載した基板のはんだ付けに使用される。

タップ立てを行う場合、下穴の径はおねじの山径と同じにする。

トランジスタのエミッタ電流が5mA、ベース電流が20μAのとき、コレクタ電流は5.02mAである。

標準的な外側マイクロメータのシンブルとスピンドルは、一体で回転するようになっており、1回転0.5ミリ正確に動く。

品質管理における管理図は、工程が安定した状態にあるかを調べるのに用いる。

労働安全衛生法関係法令によれば、有機溶剤等はその有害性の大きさ順に第1種から第3種の3段階に分類されている。

労働安全衛生関係法令によれば、移動式電気機械器具で100Vのものであれば、いかなるものでも漏電遮断器の設置は必要ない。

3端子レギュレータは、負帰還動作によって出力電圧が一定になるように制御されている。

電解効果トランジスタは、電子又は正孔のいずれかのキャリアによって動作するため、バイボーラトランジスタと呼ばれている。

液晶表示素子は、消費電力が小さいために腕時計や電卓などの表示素子として多く使用される。

PN接合は、ダイオードとして使用できるが、コンデンサとしても使用できる。

プログラマブルデバイスは、RAMやROMを使用してプログラム可能な領域を確保して、使用者が任意な回路をプログラムすることができる。

最大値Vmの短形波信号の実効値を、充分帯域のある交流電圧計で測定したところ、測定値がVm/√2となる。

光ファイバ通信の特徴の一つに、光ファイバ間のクロストークが起きないことが挙げられる。

オシロスコープで電気信号を測定する場合に、負荷効果の影響が大きくて正しく測定できない時、10：1プローブを用いるなど、オシロスコープ側の入力インピーダンスを高くすればよい。

光検出器の一つである光電子倍増管は、光電子放出と2次電子放出の現象を利用したもので、感度の低い光センサである。

起電力は、コイルの電流をIとし巻数をNとすれば、次の関係式で示される。 起磁力＝I2×N

はんだ付け、圧着、ワイヤラッピングは、いずれも最終的に接続部の金属に拡散を生じ、合金化することにより好ましい接続が得られる。

プリント基板に部品を取り付ける方法には、自動はんだ付け装置による多数の接続点を同時にはんだ付けする方法、及び接続点を手はんだによって一つずつはんだ付けする方法とがある。

電子部品の静電気障害を防止する対策の一つとして、絶縁性の良いシートを作業机に敷く方法が挙げられる。

ネジ締結体の信頼性を確保するためには、設計段階での機能確認、指示された締め付け力締め付け指標の管理及び締め付け方法の特性を十分理解する、などの考慮すべき項目がある。

チップ部品をパターンにはんだ付けする作業は、部品の電極部分にコテ先を直接付け、十分に熱を与えて作業する方が速く終わる。

プリヒートの主な目的は、フラックスを乾燥させ、溶剤の蒸発潜熱による温度上昇の防止、フラックスの作用効果を高めると同時にはんだ付けを容易にし、更に熱衝撃を緩和することである。

リフローはんだ付けの代表的な加熱方法には、ホットエアー方式とペーパーリフロー方式がある。

電圧利得で20dBとは、100倍のことをいう。

ダイヤルゲージなどの回転機構で分解能を上げた測定器は、変位量を見るのに便利である。

ヒストグラムは、不良箇所・不良原因などについて、何が最も大きな比重を占めているかが一目でわかる。

フェールセーフ機構は、異常が生じたときに安全側に働くようにする機構である。

静電気防止のために人体アースを行うときは、アースラインを人体へ直接に接続する。

CMOSイメージセンサはCCDイメージセンサと比較して安価であり、素子が小さいことから消費電力も少ないという長所がある。

タンタル個体電解コンデンサは電解質が個体であるため、アルミ電解コンデンサよりも長寿命である。

フォトトランジスタのベースに光を当てると、コレクタ電流が増大する。

フリップフロップは内部が論理回路で構成されデータの記憶機能を備えているため、コンピュータの記憶装置を構成する回路、すなわちSRAMとして良く用いられる。

周波数多重通信には、一般にパルス符号変調による方法が用いられる。

デジタル・データ通信には、一般に帯域伝送方式が用いられる。

RFIDは、電波を利用した認証技術の総称であるが、非接触で複数同時認証が可能であることがその特徴として挙げられる。

電子の電荷は1.6×10Cであるから、3秒間に約18兆個の電子が移動した時、1mAの電流になる。

発電機は、電磁誘導を利用したもので、起電力は磁界の強さと回転数に比例する。

半導体メモリのRAMは、電源を切っても記憶されたデータは消えない。

電解効果トランジスタは、電圧制御素子である。

波長の長い電磁波ほど、多くの情報を変調波として運ぶことができる。

フロー式によるはんだ付けは、表面実装用のプリント配線版のはんだ付けに適している。

自動はんだ付け機のはんだ温度は、一般の電気はんだごてのコテ先の温度より高く設定される。

一般に、増幅回路の電圧利得を表すのにデシベルが用いられる。

デシベル式の計器では、表示されている数字はすべて正確である。

回路方式によるICの分類は、デジタルIC及びアナログICに大別できる。

倍率器は、電圧計のに測定範囲を拡大するときに使用する。

焦電型素子は、熱によって表面電荷が発生する現象遠利用した素子である。

電子冷凍装置は、ホール効果を利用したものである。

金属の表面に強い電界を加えると、常温でも金属の表面から電子が放出する。

ゼーベック効果、ペルチェ効果、トムソン効果は、すべて熱電効果を表している。

母材の種類によって異なるが、はんだ付け性の良否は、一般に、銅、ニッケル、すずの順によいとされている。

IC等を実装したプリント配線板は、非導電性の入れ物に入れて運搬する。

プリント配線板の組み立てでは、すべての部品を基板に密着させて取り付けるのがよい。

光ファイバーケーブルでは、ケーブルの途中で接続することができる。

配線の経路は、コンパクト化に合わせて発熱部品から適切な距離を離す必要がない。

プリント配線板の組み立て作業に使用する自動はんだ付け装置や自動部品実装装置では、製品品質の均一性が得られにくい。

けがき針を用いてけがき線を引くときは、1回で引くよりも、最初に弱くけがき、次に強くけがき直すのがよい。

信号の伝送法式のうち周波数変調方式は、振動変調方式より雑音の影響が少ない。

トライアックは、NPNPN接合のが5層になっている。

TCP/IPとは、コンピュータ同士が通信を行う際の通信規約の１つである。

一般に、光電子放出とは、金属に電子を照射すると光が放出される現象を言う。

コンデンサに交流電圧を加えると、流れる電流の位相は、電圧に対して90℃に進む。

B級電力増幅回路における電源の消費電力は、入力振幅にかかわらず一定である。

圧着接続のかしめ強度は、大きいほどよい。

自動フローはんだ付け装置では、一般に、長時間使用するとはんだ槽の銅成分が減少する。

振幅変調では、100%を超える変調を掛けると、復調波形にひずみが生じる。

シーケンス制御でB接点とは、外力がないとき閉路となり、外力が加わると開路となるもので、別名ブレーク接点ともいう。

積層セラミック・コンデンサは電極間の誘電体として高誘電率系セラミックを多層構造に使用している。温度特性、周波数特性が、セラミック・コンデンサより優れているが、極性があり通常コンデンサ自体に＋の記号で表している。

CMOS形ICは、TTL形ICに比べ入力インピーダンスが大きく、また静電気によって破壊しやすい。

圧着とは、熱的または化学的エネルギーを加えずに導体間の接続を行うことをいう。

ケーブルコネクタは、通常電気の供給側をメス方、受給側をオス型として使用する。

レーザーはんだ付け装置は、局部加熱よりも全体加熱に適している。

クリームはんだは、リフロー式はんだ付けに使用される。

コンデンサを使用した回路のに抵抗器の値を測る場合、電源を切った直後では、正しい値が得られないことがある。

接点材料として使用される金合金、銅合金、タングステン合金のうち、放電による消耗はタングステン合金方最も少ない。

電源スイッチを切る順としては、まず元スイッチを切り、最後に端末回路を切るのが原則である。

表面実装部品は、高密度実装する際に使用される。

AMとは、信号波の振幅によって搬送波の位相を直接的に変える変調方式をいう。