기계공작법
問題一覧
1
원통,단면,절단,테이퍼,구멍,나사,보링,정면,곡면,총형,널링
2
주절삭운동,이송운동,위치조정운동
3
절삭속도
4
이송
5
주분력,배분력,이송분력
6
공구의 축방향으로 작용한다 배분력은 절삭깊이에 대한 분력이다. 위치조정운동에 의한 분력 날 끝이 무디면 증가한다.
7
칩이 끊어지지않고 연속적으로 나오는 칩
8
균열형칩
9
유동형칩
10
절삭속도가 클때 절삭깊이가 적을때 절삭제공급이 많을때
11
이상적인칩 가공면이 깨끗하고 절삭저항과 절삭온도의 변동이 매우적고 절삭작용이 원할하다. 칩브레이커가 필요하다.
12
발생 성장 분열 탈락
13
경사각을 크게함 절삭속도를 증가시킴 이송속도를 줄이고 칩의 흐름을 원활하게 절삭유 사용 절삭깊이를 적게한다 공구윗면을 매끄럽게하고 세라믹공구사용
14
유동형칩을 짧게 끊어 주기 위해
15
플랭크 마모
16
냉각,마찰을 줄여줌,세정작용
17
고온경도 내마멸성 강인성
18
18%w 4%cr 1%v
19
스텔라이트합금
20
산화알루미늄
21
초경합금
22
세라믹공구
23
밀링머신
24
주분력 배분력 이송분력
25
산화알루미늄70 탄화티타늄 질화티타늄30
26
정면선반
27
주축대,심압대,왕복대,베드
問題一覧
1
원통,단면,절단,테이퍼,구멍,나사,보링,정면,곡면,총형,널링
2
주절삭운동,이송운동,위치조정운동
3
절삭속도
4
이송
5
주분력,배분력,이송분력
6
공구의 축방향으로 작용한다 배분력은 절삭깊이에 대한 분력이다. 위치조정운동에 의한 분력 날 끝이 무디면 증가한다.
7
칩이 끊어지지않고 연속적으로 나오는 칩
8
균열형칩
9
유동형칩
10
절삭속도가 클때 절삭깊이가 적을때 절삭제공급이 많을때
11
이상적인칩 가공면이 깨끗하고 절삭저항과 절삭온도의 변동이 매우적고 절삭작용이 원할하다. 칩브레이커가 필요하다.
12
발생 성장 분열 탈락
13
경사각을 크게함 절삭속도를 증가시킴 이송속도를 줄이고 칩의 흐름을 원활하게 절삭유 사용 절삭깊이를 적게한다 공구윗면을 매끄럽게하고 세라믹공구사용
14
유동형칩을 짧게 끊어 주기 위해
15
플랭크 마모
16
냉각,마찰을 줄여줌,세정작용
17
고온경도 내마멸성 강인성
18
18%w 4%cr 1%v
19
스텔라이트합금
20
산화알루미늄
21
초경합금
22
세라믹공구
23
밀링머신
24
주분력 배분력 이송분력
25
산화알루미늄70 탄화티타늄 질화티타늄30
26
정면선반
27
주축대,심압대,왕복대,베드