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기계공작법

기계공작법
27問 • 1年前
  • 강동우
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    問題一覧

  • 1

    선반가공의 종류는

    원통,단면,절단,테이퍼,구멍,나사,보링,정면,곡면,총형,널링

  • 2

    공작기계의 기본운동은

    주절삭운동,이송운동,위치조정운동

  • 3

    단위시간에 공구인선을 통과하는 거리를 말하는 절삭조건이란

    절삭속도

  • 4

    선삭가공에서 공작물이 1회전할때마다 바이트가 이동하는 거리를 무엇이라 하는가

    이송

  • 5

    절삭저항의 3분력으로 짝지어진것은

    주분력,배분력,이송분력

  • 6

    배분력이란

    공구의 축방향으로 작용한다 배분력은 절삭깊이에 대한 분력이다. 위치조정운동에 의한 분력 날 끝이 무디면 증가한다.

  • 7

    연속형칩이란

    칩이 끊어지지않고 연속적으로 나오는 칩

  • 8

    주철과 같이 메진 가공재료를 저속으로 절삭할때 발생하는 칩

    균열형칩

  • 9

    연한재질을 고속절삭 할때 발생하는 칩은

    유동형칩

  • 10

    유동형 칩의 발생원인은

    절삭속도가 클때 절삭깊이가 적을때 절삭제공급이 많을때

  • 11

    유동형칩의 특징은

    이상적인칩 가공면이 깨끗하고 절삭저항과 절삭온도의 변동이 매우적고 절삭작용이 원할하다. 칩브레이커가 필요하다.

  • 12

    구성인성의 발생과정

    발생 성장 분열 탈락

  • 13

    구성인선의 방지대책은

    경사각을 크게함 절삭속도를 증가시킴 이송속도를 줄이고 칩의 흐름을 원활하게 절삭유 사용 절삭깊이를 적게한다 공구윗면을 매끄럽게하고 세라믹공구사용

  • 14

    칩브레이크를 설치한 이유

    유동형칩을 짧게 끊어 주기 위해

  • 15

    공구 옆면이 마모되는 현상

    플랭크 마모

  • 16

    절삭제의 사용목적

    냉각,마찰을 줄여줌,세정작용

  • 17

    절삭공구에 요구되는 조건

    고온경도 내마멸성 강인성

  • 18

    고속도공구강의 표준성분

    18%w 4%cr 1%v

  • 19

    주조경질 합금의 대표적인것은

    스텔라이트합금

  • 20

    세라믹 공구의 주성분은

    산화알루미늄

  • 21

    소결합금으로된 바이트의 재료는

    초경합금

  • 22

    절삭공구중 고온에서 경도가 제일큰것

    세라믹공구

  • 23

    공구가회전하고 공작물은고정 장비

    밀링머신

  • 24

    절삭분력의 크기

    주분력 배분력 이송분력

  • 25

    서멧 제작방법

    산화알루미늄70 탄화티타늄 질화티타늄30

  • 26

    길이가짧고 지름이 큰 공작물을 절삭하는 선반

    정면선반

  • 27

    선반의 주요 구조부

    주축대,심압대,왕복대,베드

  • 글쓰기와 토론

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    글쓰기2

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    글쓰기2

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    기계제도

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    기계도면

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    강동우

    問題一覧

  • 1

    선반가공의 종류는

    원통,단면,절단,테이퍼,구멍,나사,보링,정면,곡면,총형,널링

  • 2

    공작기계의 기본운동은

    주절삭운동,이송운동,위치조정운동

  • 3

    단위시간에 공구인선을 통과하는 거리를 말하는 절삭조건이란

    절삭속도

  • 4

    선삭가공에서 공작물이 1회전할때마다 바이트가 이동하는 거리를 무엇이라 하는가

    이송

  • 5

    절삭저항의 3분력으로 짝지어진것은

    주분력,배분력,이송분력

  • 6

    배분력이란

    공구의 축방향으로 작용한다 배분력은 절삭깊이에 대한 분력이다. 위치조정운동에 의한 분력 날 끝이 무디면 증가한다.

  • 7

    연속형칩이란

    칩이 끊어지지않고 연속적으로 나오는 칩

  • 8

    주철과 같이 메진 가공재료를 저속으로 절삭할때 발생하는 칩

    균열형칩

  • 9

    연한재질을 고속절삭 할때 발생하는 칩은

    유동형칩

  • 10

    유동형 칩의 발생원인은

    절삭속도가 클때 절삭깊이가 적을때 절삭제공급이 많을때

  • 11

    유동형칩의 특징은

    이상적인칩 가공면이 깨끗하고 절삭저항과 절삭온도의 변동이 매우적고 절삭작용이 원할하다. 칩브레이커가 필요하다.

  • 12

    구성인성의 발생과정

    발생 성장 분열 탈락

  • 13

    구성인선의 방지대책은

    경사각을 크게함 절삭속도를 증가시킴 이송속도를 줄이고 칩의 흐름을 원활하게 절삭유 사용 절삭깊이를 적게한다 공구윗면을 매끄럽게하고 세라믹공구사용

  • 14

    칩브레이크를 설치한 이유

    유동형칩을 짧게 끊어 주기 위해

  • 15

    공구 옆면이 마모되는 현상

    플랭크 마모

  • 16

    절삭제의 사용목적

    냉각,마찰을 줄여줌,세정작용

  • 17

    절삭공구에 요구되는 조건

    고온경도 내마멸성 강인성

  • 18

    고속도공구강의 표준성분

    18%w 4%cr 1%v

  • 19

    주조경질 합금의 대표적인것은

    스텔라이트합금

  • 20

    세라믹 공구의 주성분은

    산화알루미늄

  • 21

    소결합금으로된 바이트의 재료는

    초경합금

  • 22

    절삭공구중 고온에서 경도가 제일큰것

    세라믹공구

  • 23

    공구가회전하고 공작물은고정 장비

    밀링머신

  • 24

    절삭분력의 크기

    주분력 배분력 이송분력

  • 25

    서멧 제작방법

    산화알루미늄70 탄화티타늄 질화티타늄30

  • 26

    길이가짧고 지름이 큰 공작물을 절삭하는 선반

    정면선반

  • 27

    선반의 주요 구조부

    주축대,심압대,왕복대,베드