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電子機器組立て 令和3年度
  • 越地宏文

  • 問題数 50 • 7/13/2024

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    問題一覧

  • 1

    電子機器をサージから保護するために使われるバリスタは、半導体セラミックスの非直線抵抗性を利用したものである

  • 2

    ペルチェ効果には、吸熱と発熱の二つの作用がある

  • 3

    フラッシュメモリは記憶媒体の一種だが、電源を切断するとデータが消えてしまう

  • 4

    光ファイバは、電線と比較して漏話(クロストーク)が少ない

  • 5

    下図において、Aの増幅器で発生したひずみは、Bの負帰還増幅器を通ることによって減少する

  • 6

    GPS(Global Positioning System)は、人工衛星からの電波信号の強度差を利用して、地球上の位置を測定するシステムである

  • 7

    静電容量0.1μFのコンデンサに100Vの電圧を加えると、1✕10‾6乗Cの電荷が蓄えられる

  • 8

    周波数50Hzと100Hzの100V正弦波交流を合成すると、100Hz100Vの正弦波交流になる、なお、電圧(100V)は実効値とする

  • 9

    下図に示す演算増幅回路の電圧増幅度は20倍であり、出力波形は入力波形の反転したものとなる

  • 10

    下図の回路において、負荷に供給される電力は、0.5Wである

  • 11

    下図のうち、ツイストペア線をアースピンに接続する方法としては(1)が正しい

  • 12

    一部に、すず等を含むはんだ付け、圧着、ワイヤラッピングは、いずれも最終的に接続部の金属に拡散を生じ、合金化することにより好ましい接続方法が得られる

  • 13

    圧着は機械的圧力を加えて電気的接続を行う方法であるため、圧着する端子サイズと圧着工具との組み合わせは、接続品質に影響しない

  • 14

    はんだ付けの目的として、下記は全て正しい

  • 15

    リフローソルダリング式の自動はんだ付け装置は、一般に、ディスクリート部品を搭載する挿入実装基盤のスルーホールのはんだ付けに使用される

  • 16

    一般に、表面実装部品のBGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Size Package)の実装を行った際は、はんだブリッジや未接続等のはんだ付け不良の有無をX線検査装置で検査する

  • 17

    ドリルによる穴あけ作業において、下図のように重なり合う大小の穴をあける場合は、大きい穴を最初に加工するのが一般的である

  • 18

    パルス幅0.1μsのパルス波形をオシロスコープで観測するとき、オシロスコープの測定周波数帯域幅は1MHzでよい

  • 19

    整流回路の無負荷時の電圧測定時が220Vあり、これにある負荷を接続したら200Vになった場合、この電圧変動率は9.09%である

  • 20

    穴用限界ゲージのうち全形プラグゲージは寸法公差及びはめあいによって被測定物の良否の判定に用いる

  • 21

    データの平均値が等しい場合、データのばらつきは標準偏差が大きいほど大きくなる

  • 22

    磁性素材のうち、鉄、ニッケル、コバルトは、反磁性体に属する

  • 23

    下図の(1)図に示す見取図の品物を正投影法の第三角法で描くと、(2)図のようになる

  • 24

    住宅用消火器以外の消火器(交換式消火器を除く)に付けられている白地、黄地及び青地の絵表示のうち、白地は油火災の消火に適応することを示している

  • 25

    設備の電源投入の順序は、メインスイッチから末端スイッチへ行い、切るときは逆に末端スイッチからメインスイッチへ行う

  • 26

    1

  • 27

    2

  • 28

    3

  • 29

    4

  • 30

    5

  • 31

    6

  • 32

    7

  • 33

    8

  • 34

    9

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    10

  • 36

    11

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    13

  • 39

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  • 40

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  • 41

    16

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  • 43

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  • 44

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  • 47

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  • 49

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  • 50

    25