問題一覧
1
同符号の転移間に働く反発力によってできるもの
集積転移列
2
硬さの一種でHV
ビッカース硬さ
3
室温での加工硬化
塑性加工
4
転移の滑り運動を抑制し、降伏応力を高める強化法
固溶強化
5
弾性強度・ヤング率・降伏点・引張応力・伸びを調べる機械試験法
引張試験
6
硬さの一種でHB
ブリネル硬さ
7
母層と結晶構造が連続している析出物
整合析出物
8
粒子強化の方法
析出強化, 分散強化
9
再結晶粒をより細かくするためにはどのように材料を処理すればよいか、正しいものを「すべて」選択せよ。 1. 再結晶前に、回復によりなるべく転位を減らしておく。 2.材料を大きく加工する 3.再結晶が生じる温度域で、なるべく低温で加熱する 4.融点に達する前のなるべく高温で加熱する
2.材料を大きく加工する, 3.再結晶が生じる温度域で、なるべく低温で加熱する
10
金属材料の再結晶によって何が成長し、何が取り除かれるか、以下から正しい項目を選択せよ。 1.新しい結晶粒が生まれて成長し、転位が取り除かれる 2.結晶粒界が成長し、結晶粒界が取り除かれる 3.空孔が増加し、転位が取り除かれる 4.結晶欠陥が成長し、結晶粒界が取り除かれる
1.新しい結晶粒が生まれて成長し、転位が取り除かれる
11
以下の文章について、内容が正しい場合には〇を、間違っている場合にはメを選択せよ。 (1) 回復は、金属材料が長期間にわたって高温にさらされることによって起こる。 (2)回復により、材料は軟化する。 (3) 回復は、結晶組織(結晶粒)の変化を伴う。
◯, ◯, ×
12
溶質原子の酸化や酸化原子を混入させて第2相粒子を導入する強化法
分散強化
13
実用金属材料の構造
多結晶体
14
疲労限度を調べる機械試験法
疲労試験
15
多結晶体の結合様式
結晶粒界
16
転移が張り出し、転移ループを残して通り抜ける一連の過程
オロワン機構
17
硬さを測定する機械試験法
硬さ試験
18
加工硬化した材料を軟かくする方法
焼きなまし
19
オロワン機構で転移を通過するのに必要な力
オロワン応力
20
靱性(粘り強さ)を測定する機械試験法
衝撃試験
21
種々の性質が時間と共に変化する現象
時効現象
22
金属材料の回復は高温に加熱することで生じる。 加熱の役割は何か、以下から正しい項目を選択せよ。 1. 結晶粒界の移動 2. 結晶格子の収縮 3.結晶粒の成長 4.原子や空孔の移動(拡散)の促進
4.原子や空孔の移動(拡散)の促進
23
第2相粒子(析出物)を生じる熱処理
時効
24
母層とは無関係な結晶構造で明瞭な境界を持っている析出物
非整合析出物
25
曲げ強さ・曲げ弾性率を調べる機械試験法
曲げ試験
26
以下の文章について、内容が正しい場合には◯を、間違っている場合にはxを選択せよ。 (1)金属の再結晶は、ひずみ(概ね20%以上)を大きく蓄えた材料が加熱されることで生じる現象である。 (2) 再結晶は、新たに転位の少ない結晶粒が生じるため、材料の加工性(変形能)が向上する。 (3) 再結晶とは、金属材料を高温にさらすことで結晶粒が粗大化させることである。
◯, ◯, ×
27
急冷前に一様な固溶体にする操作
溶体化処理
28
焼きなましによって転移密度が減少すること
回復
29
硬さの一種でHR
ロックウェル硬さ
30
GPゾーンや析出物が多く存在し、転移運動を妨害することで母層を強化すること
析出強化
31
時効現象の中で時に硬さが増加する現象
時効硬化
32
時効が進みすぎて析出物が粗大になること
過時効
33
転移の少ない細かい結晶粒を生じさせる材料強化法
再結晶
34
転移周囲に置換型原子が集まって形成されるもの
コットレル雰囲気
35
加工硬化はm.p.の◯%で加工硬化しなくなる
40
36
金属材料の回復はどのような原因で生じるか、以下から正しい項目を選択せよ。 1. 結晶粒界の拡散 2.原子の振動 3.転位の移動・合体 4.結晶格子の膨張
3.転位の移動・合体
37
金属材料の再結晶によって何が減少して強度が向上するか、以下から正しい項目を選択せよ。 1.結晶粒の大きさ 2.結晶粒界の厚さ 3.結晶粒界の強度 4.結晶粒の数
1.結晶粒の大きさ