材料加工学
問題一覧
1
ニアネットシェイプ成形, 複雑形状, 精度よく, 大量生産, 溶融, 焼結, 融点, 65~85, 歩留まり
2
真密度, 機械的性質, 粉末, 高い, 焼結装置, 長尺物, 大型部品, 酸化皮膜
3
機械加工, 鋳造, 金型成型, 最終形状
4
機械的製造法, 化学的製造法, アトマイズ法
5
衝撃, 粉砕
6
金属酸化物, 塩化物, 還元, 溶液, 析出, 電気分解, 析出, 金属粉末
7
溶融金属, ノズル, 不活性ガス, 水, 噴霧
8
セラミック, 金属の硬質ボール
9
異なる金属粉末, ボールミル, 冷間圧着, 粉砕, 合金
10
平衡状態図にない組織
11
純金属
12
安定した品質, 量産
13
片押し成形法, 両押し成形法
14
一方向, 下側, 低下, 薄い
15
両方向, 不均一
16
金型に粉末を入れて押し固める
17
融点以下, 移動, 凝着
18
融点の65~85%
19
焼結温度, 緻密化
20
酸化, 還元, 不活性ガス, 真空
21
微粉
22
紫外線, 光硬化性樹脂, 光硬化性樹脂, 下, リコータ
23
点スキャン, DMD, ビットマップパターン照射
24
ミクロ
25
石膏, セラミック
26
1断面, レーザー, インクジェット, 接着剤
27
FDM
28
樹脂, ヒーター
29
形状, 寸法, 許容範囲内
30
長さ, 表面, 角度, 硬さ, 形状
31
線度器
32
標準尺
33
面間距離
34
ブロックゲージ, 限界プレーンゲージ, すきまゲージ
35
30, 90, 数個組み合わせ
36
公差, 検査, 最大許容寸法, 最小許容寸法
37
厚さ, 隙間
38
ノギス, デプスゲージ, ハイトゲージ, マイクロメータ, ダイヤルゲージ
39
測定顕微鏡, 三次元測定機
40
拡大, X, Y, 移動量, マイクロメータ
41
測定子, 座標, 移動量, 寸法, 形状, 輪郭
42
触針式表面粗さ測定機
43
エネルギー, 温度, 上昇, 化学結合, 原子, 溶融, 蒸発
44
不要な部分, 除去, 目的形状
45
電流, 電場, 電子, 電子, 電子, 原子核, 運動エネルギー, 電気抵抗, 振動エネルギー, 温度, 結合, 除去
46
電磁場, 振動
47
電磁波, 原子, 電磁波, 振動周期, 電荷, 原子核, 電場, 振動, 電磁波, 吸収, 温度
48
局所的, 電流, 材料, 除去
49
型彫り放電加工, ワイヤ放電加工
50
電極, 金属ワイヤ, 板, 二次元形状加工
51
硬さ, 靱性, 導電性材料, SiC, 導電性, 複雑, 面形状, 電極, 小さい, 薄い, 細い, 電極, スリット, 仕上げ面粗さ, 加工速度, 1マイクロメートル, 加工速度, 遅い
52
レーザ, 電磁波, 物質表面, 吸収, 熱エネルギー, アシストガス, 物理, 酸素ガス, 燃焼, 除去
53
フォトリソグラフィ
54
感光性樹脂, 光, 電子線, パターン, 転写
55
半導体素子, マイクロ, ナノ
56
光が当たったところが残る
57
光が当たっていないところが残る
58
原子, 電子親和力, 異種分子, 原子, 電子, 原子, 結合, 切断, 原子, 除去
59
エッチング
60
液体, 気体, 物理, 化学, 加工, マスク材料, 選択性
61
酸, アルカリ, 溶剤, 溶解
62
反応性, ガス, プラズマ, 分子, 除去
63
プラズマ
64
陽イオン, 電子, 同密度, 中性, 気体, 分子, 減圧下, 高電圧
65
陰極, 紫外線, 電子, 電子, 陽極, 気体分子, 気体分子, 電子, イオン, 電子, 陽極, 陽イオン, 陰極, 陽イオン, 電子
66
RIE
67
電子親和力, ハロゲン, フッ素, エッチングガス, フッ素化合物, 放電プラズマ, 分解, 活性化, ハロゲン元素, 結合, 除去加工
68
イオン, 電界
69
ナノインプリンティング
問題一覧
1
ニアネットシェイプ成形, 複雑形状, 精度よく, 大量生産, 溶融, 焼結, 融点, 65~85, 歩留まり
2
真密度, 機械的性質, 粉末, 高い, 焼結装置, 長尺物, 大型部品, 酸化皮膜
3
機械加工, 鋳造, 金型成型, 最終形状
4
機械的製造法, 化学的製造法, アトマイズ法
5
衝撃, 粉砕
6
金属酸化物, 塩化物, 還元, 溶液, 析出, 電気分解, 析出, 金属粉末
7
溶融金属, ノズル, 不活性ガス, 水, 噴霧
8
セラミック, 金属の硬質ボール
9
異なる金属粉末, ボールミル, 冷間圧着, 粉砕, 合金
10
平衡状態図にない組織
11
純金属
12
安定した品質, 量産
13
片押し成形法, 両押し成形法
14
一方向, 下側, 低下, 薄い
15
両方向, 不均一
16
金型に粉末を入れて押し固める
17
融点以下, 移動, 凝着
18
融点の65~85%
19
焼結温度, 緻密化
20
酸化, 還元, 不活性ガス, 真空
21
微粉
22
紫外線, 光硬化性樹脂, 光硬化性樹脂, 下, リコータ
23
点スキャン, DMD, ビットマップパターン照射
24
ミクロ
25
石膏, セラミック
26
1断面, レーザー, インクジェット, 接着剤
27
FDM
28
樹脂, ヒーター
29
形状, 寸法, 許容範囲内
30
長さ, 表面, 角度, 硬さ, 形状
31
線度器
32
標準尺
33
面間距離
34
ブロックゲージ, 限界プレーンゲージ, すきまゲージ
35
30, 90, 数個組み合わせ
36
公差, 検査, 最大許容寸法, 最小許容寸法
37
厚さ, 隙間
38
ノギス, デプスゲージ, ハイトゲージ, マイクロメータ, ダイヤルゲージ
39
測定顕微鏡, 三次元測定機
40
拡大, X, Y, 移動量, マイクロメータ
41
測定子, 座標, 移動量, 寸法, 形状, 輪郭
42
触針式表面粗さ測定機
43
エネルギー, 温度, 上昇, 化学結合, 原子, 溶融, 蒸発
44
不要な部分, 除去, 目的形状
45
電流, 電場, 電子, 電子, 電子, 原子核, 運動エネルギー, 電気抵抗, 振動エネルギー, 温度, 結合, 除去
46
電磁場, 振動
47
電磁波, 原子, 電磁波, 振動周期, 電荷, 原子核, 電場, 振動, 電磁波, 吸収, 温度
48
局所的, 電流, 材料, 除去
49
型彫り放電加工, ワイヤ放電加工
50
電極, 金属ワイヤ, 板, 二次元形状加工
51
硬さ, 靱性, 導電性材料, SiC, 導電性, 複雑, 面形状, 電極, 小さい, 薄い, 細い, 電極, スリット, 仕上げ面粗さ, 加工速度, 1マイクロメートル, 加工速度, 遅い
52
レーザ, 電磁波, 物質表面, 吸収, 熱エネルギー, アシストガス, 物理, 酸素ガス, 燃焼, 除去
53
フォトリソグラフィ
54
感光性樹脂, 光, 電子線, パターン, 転写
55
半導体素子, マイクロ, ナノ
56
光が当たったところが残る
57
光が当たっていないところが残る
58
原子, 電子親和力, 異種分子, 原子, 電子, 原子, 結合, 切断, 原子, 除去
59
エッチング
60
液体, 気体, 物理, 化学, 加工, マスク材料, 選択性
61
酸, アルカリ, 溶剤, 溶解
62
反応性, ガス, プラズマ, 分子, 除去
63
プラズマ
64
陽イオン, 電子, 同密度, 中性, 気体, 分子, 減圧下, 高電圧
65
陰極, 紫外線, 電子, 電子, 陽極, 気体分子, 気体分子, 電子, イオン, 電子, 陽極, 陽イオン, 陰極, 陽イオン, 電子
66
RIE
67
電子親和力, ハロゲン, フッ素, エッチングガス, フッ素化合物, 放電プラズマ, 分解, 活性化, ハロゲン元素, 結合, 除去加工
68
イオン, 電界
69
ナノインプリンティング