暗記メーカー

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재료물리

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25問 • 1年前
  • 이하준
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    問題一覧

  • 1

    금속은 금속결합을 하는데, 전자 이동에 관여하는 전자는?

    자유전자

  • 2

    반도체는 공유결합을 한다. 전자의 이동에 관여하는 전자는?

    공유전자

  • 3

    원자 충돌 가능성의 증가요인 3가지를 쓰시오.

    원자의 진동, 불순물, 구조결함

  • 4

    결정립계가 증가하면 비저항이 증가하나요?

    예

  • 5

    RC Delay를 줄이는 방법 3가지를 서술하시오.

    배선 비저항 감소, Low-k 재료 사용, 배선 구조 개발

  • 6

    금속의 열전도와 비금속의 열전도를 각각 서술하시오.

    금속은 자유전자의 기여가 크고 비금속은 격자의 진동을 통해 전달한다

  • 7

    CTE가 큰 순서대로 나열하시오.

    폴리머, 메탈, 세라믹

  • 8

    본딩에너지가 커지면 열팽창 계수도 커진다.

    아니요

  • 9

    CTE가 중요한 이유를 서술하시오.

    각기 다른 재료를 사용할 때 열팽창에 의한 차이는 크랙이 된다.

  • 10

    재료 선택의 중요요소 3가지를 서술하시오.

    CTE, 열전도도, 가격

  • 11

    탑 다운 방식과 바텀 업 방식에 대해 설명하시오.

    탑 다운은 큰 것에서 줄여서 작은 것으로 만드는 방식이고, 바텀 업은 작은 것에서 조합해서 위로 만드는 방식이다.

  • 12

    탑 다운 방식 3가지를 서술하시오.

    포토리소그래피, 나노임프린트 리소그래피, 나노스피어 리소그래피

  • 13

    금속과 비금속의 열 이동 매커니즘에 대해 각각 서술하시오.

    금속은 자유전자가 주요 열 이동 매커니즘이고 비금속은 포논이 주요 열 이동 매커니즘이다.

  • 14

    Hall Petch 등식에 대해 설명하시오.

    결정립 크기가 작아지면 항복강도는 커진다

  • 15

    Grain을 미세하게 만드는 방법에 대해 3가지 서술하시오.

    소성가공, 빠른 냉간가공, 불순물

  • 16

    Grain을 고르게 만드는 방법에 대해 2가지 서술하시오.

    어닐링, 열처리

  • 17

    광전효과에 대해 서술하시오.

    특정 파장 보다 짧은 파장을 가진 전자기파 흡수시 광전자를 내보내는 현상

  • 18

    스넬의 법칙에 대해 설명하시오.

    굴절 각과 속도는 비례하고, 굴절율은 반비례한다

  • 19

    광섬유의 매커니즘에 대해 설명하시오

    전반사 이용

  • 20

    전반사 조건에 대해 서술하시오.

    빛의 굴절율이 큰 매질에서 작은 매질로 입사되어야한다. 입사삭이 임계각보다 커야한다.

  • 21

    임계각을 구하는 식을 서술하시오.

    sin세타는 n2/n1

  • 22

    합금의 급냉과정에서 언제 산란이 최대가 되는가?

    혼합비 중간에서

  • 23

    박막의 비저항이 커지는 3가지 경우를 서술하시오.

    결정립계, 결정 사이즈 작아짐, 두께 감소

  • 24

    EM(전자 이동)에 대해 서술하시오.

    전자가 원자를 가격, 원자가 밀려나면서 보이드가 생성됨

  • 25

    열전도도 구하는 공식은?

    밀도 x 열확산율 x 열용량

    • 첨단기능성재료

    첨단기능성재료

    이하준 · 28問 · 1年前

    첨단기능성재료

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    28問 • 1年前
    이하준

    전기및자성재료

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    이하준 · 59問 · 1年前

    전기및자성재료

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    59問 • 1年前
    이하준

    問題一覧

  • 1

    금속은 금속결합을 하는데, 전자 이동에 관여하는 전자는?

    자유전자

  • 2

    반도체는 공유결합을 한다. 전자의 이동에 관여하는 전자는?

    공유전자

  • 3

    원자 충돌 가능성의 증가요인 3가지를 쓰시오.

    원자의 진동, 불순물, 구조결함

  • 4

    결정립계가 증가하면 비저항이 증가하나요?

    예

  • 5

    RC Delay를 줄이는 방법 3가지를 서술하시오.

    배선 비저항 감소, Low-k 재료 사용, 배선 구조 개발

  • 6

    금속의 열전도와 비금속의 열전도를 각각 서술하시오.

    금속은 자유전자의 기여가 크고 비금속은 격자의 진동을 통해 전달한다

  • 7

    CTE가 큰 순서대로 나열하시오.

    폴리머, 메탈, 세라믹

  • 8

    본딩에너지가 커지면 열팽창 계수도 커진다.

    아니요

  • 9

    CTE가 중요한 이유를 서술하시오.

    각기 다른 재료를 사용할 때 열팽창에 의한 차이는 크랙이 된다.

  • 10

    재료 선택의 중요요소 3가지를 서술하시오.

    CTE, 열전도도, 가격

  • 11

    탑 다운 방식과 바텀 업 방식에 대해 설명하시오.

    탑 다운은 큰 것에서 줄여서 작은 것으로 만드는 방식이고, 바텀 업은 작은 것에서 조합해서 위로 만드는 방식이다.

  • 12

    탑 다운 방식 3가지를 서술하시오.

    포토리소그래피, 나노임프린트 리소그래피, 나노스피어 리소그래피

  • 13

    금속과 비금속의 열 이동 매커니즘에 대해 각각 서술하시오.

    금속은 자유전자가 주요 열 이동 매커니즘이고 비금속은 포논이 주요 열 이동 매커니즘이다.

  • 14

    Hall Petch 등식에 대해 설명하시오.

    결정립 크기가 작아지면 항복강도는 커진다

  • 15

    Grain을 미세하게 만드는 방법에 대해 3가지 서술하시오.

    소성가공, 빠른 냉간가공, 불순물

  • 16

    Grain을 고르게 만드는 방법에 대해 2가지 서술하시오.

    어닐링, 열처리

  • 17

    광전효과에 대해 서술하시오.

    특정 파장 보다 짧은 파장을 가진 전자기파 흡수시 광전자를 내보내는 현상

  • 18

    스넬의 법칙에 대해 설명하시오.

    굴절 각과 속도는 비례하고, 굴절율은 반비례한다

  • 19

    광섬유의 매커니즘에 대해 설명하시오

    전반사 이용

  • 20

    전반사 조건에 대해 서술하시오.

    빛의 굴절율이 큰 매질에서 작은 매질로 입사되어야한다. 입사삭이 임계각보다 커야한다.

  • 21

    임계각을 구하는 식을 서술하시오.

    sin세타는 n2/n1

  • 22

    합금의 급냉과정에서 언제 산란이 최대가 되는가?

    혼합비 중간에서

  • 23

    박막의 비저항이 커지는 3가지 경우를 서술하시오.

    결정립계, 결정 사이즈 작아짐, 두께 감소

  • 24

    EM(전자 이동)에 대해 서술하시오.

    전자가 원자를 가격, 원자가 밀려나면서 보이드가 생성됨

  • 25

    열전도도 구하는 공식은?

    밀도 x 열확산율 x 열용량